基于微电极阵列的高通量细胞电融合方法研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 1 绪论 | 第12-25页 |
| ·研究背景及意义 | 第12-14页 |
| ·究背景 | 第12-13页 |
| ·研究意义 | 第13-14页 |
| ·国内外研究现状 | 第14-22页 |
| ·细胞融合技术的研究 | 第14-18页 |
| ·细胞电融合芯片的研究 | 第18-21页 |
| ·细胞电融合控制器的研究 | 第21-22页 |
| ·现有方法中存在的问题 | 第22-23页 |
| ·研究内容及目标 | 第23-25页 |
| 2 芯片上细胞电融合方法的理论分析及仿真 | 第25-45页 |
| ·利用介电电泳力的细胞操控 | 第25-40页 |
| ·介电电泳理论模型 | 第25-26页 |
| ·介电电泳基础上的细胞操控 | 第26-39页 |
| ·细胞操控的计算分析 | 第39-40页 |
| ·电穿孔原理 | 第40-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 3 细胞电融合芯片设计与制造 | 第45-76页 |
| ·电融合芯片电极设计与电场分析 | 第45-53页 |
| ·细胞电融合芯片微电极形状设计 | 第45-47页 |
| ·细胞电融合芯片内的电场分析与计算 | 第47-53页 |
| ·芯片材料选择 | 第53-58页 |
| ·微电极材料 | 第53-56页 |
| ·芯片基材 | 第56-58页 |
| ·不同材料芯片的加工工艺 | 第58-70页 |
| ·硅微电极芯片加工工艺 | 第58-63页 |
| ·玻璃芯片加工工艺 | 第63-65页 |
| ·全金属电极芯片加工工艺 | 第65-69页 |
| ·PCB 芯片加工工艺 | 第69-70页 |
| ·芯片封装技术 | 第70-74页 |
| ·陶瓷封装技术 | 第70-72页 |
| ·PMMA 封装技术 | 第72-74页 |
| ·本章小结 | 第74-76页 |
| 4 细胞电融合控制器的设计与制造 | 第76-106页 |
| ·电融合过程和融合电信号 | 第76-78页 |
| ·针对微芯片细胞融合方法的控制信号的选择 | 第78-84页 |
| ·信号类型 | 第78-79页 |
| ·信号参数 | 第79-84页 |
| ·细胞电融合控制器电路设计 | 第84-103页 |
| ·正弦信号发生器电路 | 第85-89页 |
| ·脉冲信号发生器电路 | 第89-91页 |
| ·系统控制电路 | 第91-95页 |
| ·高压电源电路 | 第95-98页 |
| ·测量与显示电路 | 第98-102页 |
| ·辅助电源电路 | 第102-103页 |
| ·仪器制作及测试 | 第103-104页 |
| ·本章小结 | 第104-106页 |
| 5 细胞电融合实验研究 | 第106-123页 |
| ·实验设计 | 第106页 |
| ·材料和方法 | 第106-110页 |
| ·主要材料和试剂 | 第106-108页 |
| ·主要仪器及装置 | 第108-109页 |
| ·试验方法 | 第109-110页 |
| ·结果与讨论 | 第110-121页 |
| ·细胞排队实验研究 | 第110-113页 |
| ·细胞电融合脉冲信号参数确定及实验研究 | 第113-117页 |
| ·同源细胞电融合实验研究 | 第117-118页 |
| ·异源细胞电融合实验研究 | 第118-120页 |
| ·不同材料芯片的细胞电融合对比实验研究 | 第120-121页 |
| ·本章小结 | 第121-123页 |
| 6 结语及展望 | 第123-129页 |
| ·所取得的研究结果 | 第123-124页 |
| ·研究目标的实现 | 第124-125页 |
| ·创新点 | 第125页 |
| ·不足及展望 | 第125-129页 |
| 致谢 | 第129-130页 |
| 参考文献 | 第130-138页 |
| 附录：博士学位期间发表的学术论文、专利及项目 | 第138-140页 |
