应用于MEMS通讯继电器的双稳态微电磁驱动器的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-32页 |
| ·微机电系统（MEMS）简介 | 第10-19页 |
| ·MEMS 技术的发展现状和发展趋势 | 第11-12页 |
| ·MEMS 的材料 | 第12页 |
| ·MEMS 的设计 | 第12-14页 |
| ·MEMS 主要加工工艺 | 第14-17页 |
| ·MEMS 的应用 | 第17-19页 |
| ·微驱动器概况 | 第19-27页 |
| ·微驱动器的种类 | 第20-25页 |
| ·通信继电器发展历程简要回顾 | 第25-26页 |
| ·通信继电器未来的发展趋势 | 第26-27页 |
| ·本课题的主要研究内容与研究意义 | 第27-29页 |
| 参考文献 | 第29-32页 |
| 第二章 器件的工作原理及设计 | 第32-53页 |
| ·微驱动器的工作原理 | 第32-33页 |
| ·微驱动器的结构设计 | 第33-36页 |
| ·器件电磁模型 | 第36-45页 |
| ·磁路基本定理 | 第36-38页 |
| ·磁路分段与磁阻计算 | 第38-40页 |
| ·坡莫合金相对磁导率的计算 | 第40-42页 |
| ·磁路网格建模（程序流程图） | 第42-45页 |
| ·镍平台悬臂梁弹性系数的计算 | 第45-48页 |
| ·双稳态的实现 | 第48-51页 |
| ·双稳态微电磁驱动器 | 第48-49页 |
| ·双稳机构的磁路分析 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-53页 |
| 第三章 器件制备及主要工艺分析 | 第53-81页 |
| ·MEMS 基本工艺介绍 | 第53-70页 |
| ·光刻 | 第53-58页 |
| ·溅射 | 第58-60页 |
| ·电镀 | 第60-65页 |
| ·刻蚀 | 第65-69页 |
| ·净化与清洗 | 第69-70页 |
| ·平面线圈的制作 | 第70-76页 |
| ·反面套刻对准 | 第72-73页 |
| ·聚酰亚胺绝缘层的制作 | 第73-76页 |
| ·镍弹性平台的制作 | 第76-78页 |
| ·中央硅垫片的制作 | 第78-79页 |
| ·本章小结 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-81页 |
| 第四章 器件性能的分析与测试 | 第81-87页 |
| ·镍平台弹性系数的测试 | 第81-84页 |
| ·双稳态的调试 | 第84-86页 |
| ·本章小结 | 第86-87页 |
| 第五章 总结与展望 | 第87-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第90页 |
