| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 表面强化技术的现状 | 第13-17页 |
| 1.2.1 热喷涂技术 | 第13-14页 |
| 1.2.2 冷喷涂技术 | 第14-15页 |
| 1.2.3 电刷镀技术 | 第15-16页 |
| 1.2.4 激光重溶技术 | 第16-17页 |
| 1.3 表面粘涂技术 | 第17-19页 |
| 1.3.1 表面粘涂技术的发展 | 第17页 |
| 1.3.2 表面粘涂技术的特点 | 第17-18页 |
| 1.3.3 粘涂层的组成 | 第18页 |
| 1.3.4 表面粘涂技术的工艺 | 第18-19页 |
| 1.4 电接触强化技术简介 | 第19-22页 |
| 1.4.1 电接触强化技术的发展 | 第20-21页 |
| 1.4.2 重溶后处理技术 | 第21-22页 |
| 1.5 本课题组前期的相关研究 | 第22页 |
| 1.6 研究内容及研究方法 | 第22-24页 |
| 1.6.1 研究内容 | 第22-23页 |
| 1.6.2 研究方法 | 第23-24页 |
| 第二章 实验材料、方法及设备 | 第24-31页 |
| 2.1 实验方法及过程 | 第24页 |
| 2.2 基体和涂层材料 | 第24-25页 |
| 2.3 合金粉末球磨设备及方法 | 第25-26页 |
| 2.4 粘结剂的选择 | 第26-28页 |
| 2.4.1 环氧树脂高温胶 | 第26-27页 |
| 2.4.2 丙烯酸结构胶 | 第27-28页 |
| 2.5 实验仪器 | 第28-29页 |
| 2.6 试样的分析检测 | 第29-31页 |
| 2.6.1 金相及显微组织分析 | 第30页 |
| 2.6.2 扫描电镜和能谱分析 | 第30页 |
| 2.6.3 硬度测试 | 第30页 |
| 2.6.4 XRD分析 | 第30页 |
| 2.6.5 抗热震性能实验 | 第30-31页 |
| 第三章 粘结剂的选择 | 第31-37页 |
| 3.1 实验准备 | 第31-32页 |
| 3.1.1 实验前工件基体预处理 | 第31页 |
| 3.1.2 复合粉末制备 | 第31-32页 |
| 3.2 环氧树脂高温胶制备预涂层 | 第32-34页 |
| 3.2.1 粘结剂的介绍 | 第32页 |
| 3.2.2 预涂层制备流程 | 第32-33页 |
| 3.2.3 电接触强化实验 | 第33-34页 |
| 3.3 丙烯酸结构胶制备预涂层 | 第34-36页 |
| 3.3.1 粘结剂的介绍 | 第34-35页 |
| 3.3.2 预涂层制备流程 | 第35页 |
| 3.3.3 电接触强化实验 | 第35-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 电接触强化丙烯酸结构胶预涂层的工艺改进 | 第37-43页 |
| 4.1 引言 | 第37页 |
| 4.2 合金粉末的配比对涂层组织及性能的影响 | 第37-39页 |
| 4.2.1 粘结剂与粉末比1:0.5 | 第37-38页 |
| 4.2.2 粘结剂与粉末比1:1 | 第38页 |
| 4.2.3 粘结剂与粉末比1:1.5 | 第38-39页 |
| 4.3 丙烯酸结构胶固化过程的改善 | 第39-40页 |
| 4.4 预紧力的设置 | 第40-41页 |
| 4.5 电接触强化电流设置 | 第41页 |
| 4.6 电接触强化主轴进给速度、主轴转速的设置 | 第41页 |
| 4.7 电接触强化时间的设置 | 第41页 |
| 4.8 本章小结 | 第41-43页 |
| 第五章 电接触强化后涂层组织和性能的研究 | 第43-55页 |
| 5.1 金相试样的制备和组织观察 | 第43-47页 |
| 5.1.1 一次强化以及二次强化后涂层性能的分析 | 第43-46页 |
| 5.1.2 一次强化以及二次强化后涂层截面的扫描电镜分析 | 第46-47页 |
| 5.2 一次强化以及二次强化后涂层的XRD分析 | 第47-49页 |
| 5.3 一次强化以及二次强化后涂层表面显微硬度的测定 | 第49-50页 |
| 5.4 一次强化以及二次强化后涂层抗热震性分析 | 第50-51页 |
| 5.5 一次强化以及二次强化后涂层元素面扫描分析 | 第51-54页 |
| 5.6 本章小结 | 第54-55页 |
| 第六章 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 致谢 | 第60页 |