| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 挠性印制电路板简介 | 第11-13页 |
| 1.1.1 挠性印制板的发展 | 第11-12页 |
| 1.1.2 挠性印制板的特点 | 第12-13页 |
| 1.1.3 挠性印制板的分类 | 第13页 |
| 1.2 汽车电子用FPC的现状 | 第13-18页 |
| 1.2.1 汽车电子简介 | 第13-15页 |
| 1.2.2 汽车电子用FPC的制造技术 | 第15-18页 |
| 1.2.3 RTR技术国内外研究动态 | 第18页 |
| 1.3 Minitab软件简介 | 第18-20页 |
| 1.4 本论文的选题意义及研究内容 | 第20-22页 |
| 1.4.1 选题意义 | 第20页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 RTR制造车载FPC关键技术研究 | 第22-50页 |
| 2.1 FPC基板材料的选择 | 第22-26页 |
| 2.1.1 基材性能测试方法 | 第23-25页 |
| 2.1.2 试验仪器和材料 | 第25页 |
| 2.1.3 基材性能测试 | 第25-26页 |
| 2.2 覆盖膜的选择 | 第26-28页 |
| 2.2.1 覆盖膜性能测试方法 | 第26-27页 |
| 2.2.2 试验仪器和材料 | 第27页 |
| 2.2.3 覆盖膜性能测试 | 第27-28页 |
| 2.3 车载FPC RTR生产工艺优化 | 第28-48页 |
| 2.3.1 用正交实验法分析覆盖膜压合参数 | 第29-36页 |
| 2.3.1.1 试验材料及设备 | 第30页 |
| 2.3.1.2 试验因素的选取 | 第30页 |
| 2.3.1.3 因素水平的选取 | 第30-32页 |
| 2.3.1.4 操作步骤 | 第32-33页 |
| 2.3.1.5 实验结果与分析 | 第33-36页 |
| 2.3.1.6 最优参数试验验证 | 第36页 |
| 2.3.2 车载FPC用干膜选择及精细线路干膜线路优化 | 第36-42页 |
| 2.3.2.1 试验材料及设备 | 第37页 |
| 2.3.2.2 操作步骤 | 第37-38页 |
| 2.3.2.3 干膜控制因素影响研究的实验结果与讨论 | 第38-39页 |
| 2.3.2.4 干膜曝光工艺影响干膜在铜箔粘合力试验 | 第39-42页 |
| 2.3.3 用均匀实际法分析显影蚀刻工序 | 第42-48页 |
| 2.3.3.1 试验材料及设备 | 第44页 |
| 2.3.3.2 试验因素的选取 | 第44-45页 |
| 2.3.3.3 因素水平的选取 | 第45页 |
| 2.3.3.4 试验操作步骤 | 第45页 |
| 2.3.3.5 实验结果与分析 | 第45-47页 |
| 2.3.3.6 验证试验 | 第47-48页 |
| 2.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 第三章 RTR制作车载FPC可靠性测试 | 第50-60页 |
| 3.1 PCB可靠性测试 | 第50-51页 |
| 3.2 可靠性测试方法 | 第51-55页 |
| 3.2.1 耐挠曲度测试 | 第51-52页 |
| 3.2.2 盐雾试验 | 第52-53页 |
| 3.2.3 冷热冲击测试 | 第53-54页 |
| 3.2.4 可焊性测试 | 第54页 |
| 3.2.5 热应力测试 | 第54-55页 |
| 3.3 可靠性测试结果与分析 | 第55-59页 |
| 3.3.1 耐挠曲性测试结果及分析 | 第55-56页 |
| 3.3.2 盐雾试验结果及分析 | 第56-57页 |
| 3.3.3 冷热冲击测试结果及分析 | 第57-58页 |
| 3.3.4 可焊性测试结果及分析 | 第58页 |
| 3.3.5 热应力测试结果及分析 | 第58-59页 |
| 3.4 本章小结 | 第59-60页 |
| 第四章 FPC关键工艺关系在设备嵌入程序中的应用 | 第60-72页 |
| 4.1 方程嵌入程序过程 | 第60-71页 |
| 4.2 本章小结 | 第71-72页 |
| 第五章 结论与展望 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
