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光诱导介电泳芯片的磁控溅射制备与表征

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-19页
    1.1 课题背景第10页
    1.2 纳米孔测序的发展历程与亟待解决的问题第10-14页
        1.2.1 纳米孔测序的发展第10-13页
        1.2.2 纳米孔测序亟待解决的问题第13-14页
    1.3 光诱导介电泳(ODEP)理论知识及技术运用第14-15页
        1.3.1 介电泳的基础理论第14-15页
        1.3.2 光诱导介电泳(ODEP)的研究与应用第15页
    1.4 常用薄膜制备技术第15-17页
    1.5 本文的研究内容与技术路线第17-19页
        1.5.1 选题依据第17-18页
        1.5.2 论文结构与设计路线第18-19页
第二章 氢化非晶硅的理论及制备表征法第19-27页
    2.1 引言第19页
    2.2 氢化非晶硅薄膜结构第19-22页
        2.2.1 氢化非晶硅的Si原子网络结构第19-20页
        2.2.2 氢原子的成键模式与微结构第20-22页
    2.3 氢化非晶硅的光电性能第22-23页
    2.4 a-Si:H的磁控溅射(MSPVD)制备第23-24页
    2.5 薄膜性能表征方法及测试原理第24-26页
        2.5.1 原子力显微镜法第24页
        2.5.2 拉曼光谱法(Raman)第24-25页
        2.5.3 傅里叶变换红外光谱法(FTIR)第25页
        2.5.4 氢化非晶硅薄膜的电学性能测量第25-26页
    2.6 本章小结第26-27页
第三章 实验设计及工艺与薄膜微结构究第27-35页
    3.1 引言第27页
    3.2 实验设计第27-28页
        3.2.1 实验材料及薄膜制备设备第27页
        3.2.2 实验的前处理第27-28页
        3.2.3 磁控溅射的实验过程第28页
        3.2.4 薄膜制备结束后处理第28页
    3.3 溅射功率对薄膜的影响第28-31页
        3.3.1 溅射功率对薄膜溅射速率的影响第29-30页
        3.3.2 溅射功率对薄膜表面形貌的影响第30-31页
    3.4 沉积气压对薄膜的影响第31-33页
        3.4.1 沉积气压对沉积速率的影响第32页
        3.4.2 氢气分压对薄膜表面形貌的影响第32-33页
    3.5 基片温度对沉积a-Si:H薄膜的影响第33-34页
    3.6 本章小结第34-35页
第四章 薄膜硼轻掺杂与电学特性研究第35-41页
    4.1 引言第35页
    4.2 不同含量硼掺杂对薄膜结构的影响第35-36页
    4.3 不同含量硼掺杂对薄膜电学性能的影响第36-38页
        4.3.1 硼掺杂与电导率的关系第36-38页
        4.3.2 不同硼掺杂下薄膜的亮暗电导比第38页
    4.4 氢化非晶硅薄膜的不稳定性第38-40页
        4.4.1 光照对薄膜电学性质的影响第38-39页
        4.4.2 薄膜表面氧化对薄膜电学性能的影响第39页
        4.4.3 温度对薄膜电学特性的影响第39-40页
    4.5 本章总结第40-41页
第五章 氮化硅纳米孔制备与DNA过孔实验研究第41-52页
    5.1 引言第41页
    5.2 纳米孔的制造第41-45页
        5.2.1 氮化硅薄膜芯片设计制造第42-43页
        5.2.2 基于FIB的纳米孔制造第43-45页
    5.3 纳米孔的离子电流测量及理论分析第45-49页
    5.4 基于氮化硅纳米孔的DNA过孔实验研究第49-51页
        5.4.1 实验注意事项第49页
        5.4.2 氮化硅纳米孔检测48kb的λ-DNA研究第49-51页
    5.5 本章小结第51-52页
第六章 光诱导芯片的有限元分析研究第52-58页
    6.1 引言第52页
    6.2 有限元模型的建立与网格划分第52-54页
    6.3 基本属性与边界条件的设定第54-55页
    6.4 模型求解与分析第55-57页
    6.5 本章总结第57-58页
第七章 总结与展望第58-59页
    7.1 全文总结第58页
    7.2 研究工作展望第58-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-63页
攻读硕士期间发表的论文及专利第63页

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