| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第10-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 本文主要工作 | 第14-15页 |
| 第二章 封装粘接层的空洞 | 第15-23页 |
| 2.1 叉指式微加速度计的封装流程 | 第15-18页 |
| 2.2 叉指式微加速度计的工作原理 | 第18-20页 |
| 2.3 封装粘接层空洞的处理 | 第20-22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 粘接层空洞对封装结构的影响 | 第23-48页 |
| 3.1 有限元法简介 | 第23-24页 |
| 3.1.1 有限元软件ANSYS简介 | 第23-24页 |
| 3.1.2 有限元软件COMSOL MULTIPHYSICS简介 | 第24页 |
| 3.2 微加速度计封装结构的仿真模型 | 第24-27页 |
| 3.3 微加速度计封装结构的理论分析 | 第27-35页 |
| 3.3.1 封装结构模型的分析 | 第27-31页 |
| 3.3.2 封装结构模型的求解 | 第31-32页 |
| 3.3.3 封装结构仿真与计算的比较 | 第32-35页 |
| 3.4 带中央空洞的封装结构理论分析 | 第35-41页 |
| 3.4.1 带中央空洞封装模型分析 | 第35-39页 |
| 3.4.2 计算值与仿真值比较 | 第39-40页 |
| 3.4.3 中央空洞大小对封装界面切应力的影响 | 第40-41页 |
| 3.5 带边缘空洞的封装结构理论分析 | 第41-46页 |
| 3.5.1 带边缘空洞的封装模型分析 | 第42-43页 |
| 3.5.2 计算值与仿真值比较 | 第43-45页 |
| 3.5.3 边缘空洞位置对封装界面切应力的影响 | 第45-46页 |
| 3.6 本章小结 | 第46-48页 |
| 第四章 封装结构对微加速度计温漂的影响 | 第48-61页 |
| 4.1 微加速度计温漂的计算 | 第48-51页 |
| 4.1.1 理论计算 | 第48-50页 |
| 4.1.2 仿真计算 | 第50-51页 |
| 4.1.3 理论与仿真比较 | 第51页 |
| 4.2 非敏感方向对温漂的影响分析 | 第51-60页 |
| 4.2.1 Y方向变形对微加速度计温漂的影响 | 第51-55页 |
| 4.2.2 Z方向翘曲对微加速度计温漂的影响 | 第55-60页 |
| 4.3 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 粘接层空洞对微加速度计温漂的影响 | 第61-69页 |
| 5.1 单个空洞对微加速度计温漂的影响 | 第61-65页 |
| 5.1.1 空洞的位置 | 第61-62页 |
| 5.1.2 空洞的大小 | 第62-63页 |
| 5.1.3 环境的温度 | 第63-64页 |
| 5.1.4 空洞的深度与厚度 | 第64-65页 |
| 5.2 两个空洞对微加速度计温漂的影响 | 第65-68页 |
| 5.2.1 空洞的位置 | 第65-67页 |
| 5.2.2 空洞的大小 | 第67-68页 |
| 5.3 本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 总结与展望 | 第69-71页 |
| 6.1 本文总结 | 第69-70页 |
| 6.2 展望 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-77页 |
| 攻读硕士期间取得的成果 | 第77-78页 |