空间光学串并转换模块的热管理及抗辐照特性研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 引言 | 第8-11页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 光学串并转换模块的散热问题 | 第9页 |
| 1.3 论文研究目的与主要内容 | 第9-11页 |
| 2 热分析基本理论 | 第11-18页 |
| 2.1 热分析方法及工具 | 第11-12页 |
| 2.2 热传递基本方式 | 第12-15页 |
| 2.2.1 热传导 | 第12-14页 |
| 2.2.2 热对流 | 第14-15页 |
| 2.2.3 热辐射 | 第15页 |
| 2.3 热分析的分类 | 第15-16页 |
| 2.3.1 稳态热分析 | 第15页 |
| 2.3.2 瞬态热分析 | 第15-16页 |
| 2.4 热分析的边界条件与初始条件 | 第16页 |
| 2.5 材料基本属性 | 第16-17页 |
| 2.6 本章小结 | 第17-18页 |
| 3 ANSYS热分析 | 第18-44页 |
| 3.1 ANSYS软件介绍 | 第18-19页 |
| 3.2 ANSYS热分析步骤 | 第19页 |
| 3.3 串并转换模块中主要发热器件的热管理 | 第19-30页 |
| 3.3.1 电源 | 第20-21页 |
| 3.3.2 FPGA | 第21-23页 |
| 3.3.3 放大器 | 第23-24页 |
| 3.3.4 激光器 | 第24-27页 |
| 3.3.5 光电接收模块 | 第27-30页 |
| 3.4 串并转换模块上层结构的热分析及热管理 | 第30-32页 |
| 3.5 串并转换模块的热分析及热管理 | 第32-36页 |
| 3.6 恒温板对热管理的影响 | 第36-41页 |
| 3.6.1 恒温板温度对FPGA的影响 | 第36-37页 |
| 3.6.2 恒温板温度对激光器的影响 | 第37-39页 |
| 3.6.3 恒温板温度对串并转换模块的影响 | 第39-41页 |
| 3.7 串并转换模块的重新布局 | 第41-43页 |
| 3.8 本章小结 | 第43-44页 |
| 4 激光器辐照实验研究 | 第44-47页 |
| 4.1 空间辐射分析 | 第44页 |
| 4.2 抗辐照方法与措施 | 第44-45页 |
| 4.3 实验设计 | 第45-46页 |
| 4.4 实验结果及结论 | 第46-47页 |
| 结论 | 第47-49页 |
| 参考文献 | 第49-51页 |
