| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| abstract | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第16-24页 |
| 1.1 热电效应 | 第16-19页 |
| 1.1.1 Seebeck效应 | 第16-17页 |
| 1.1.2 Peltier效应 | 第17-18页 |
| 1.1.3 Thomson效应 | 第18-19页 |
| 1.2 提高热电性能的方法 | 第19-21页 |
| 1.3 Bi-Te基热电材料的研究现状 | 第21-22页 |
| 1.4 化学镀 | 第22页 |
| 1.5 本论文的研究目的和内容 | 第22-24页 |
| 第二章 实验方法 | 第24-31页 |
| 2.1 实验原料 | 第24-25页 |
| 2.2 实验设备 | 第25-26页 |
| 2.3 材料的制备 | 第26-27页 |
| 2.4 材料的性能检测 | 第27-31页 |
| 2.4.1 材料的物相分析 | 第27页 |
| 2.4.2 材料的微观形貌分析 | 第27-28页 |
| 2.4.3 材料的电传输性能测试 | 第28-29页 |
| 2.4.4 材料的热传输性能测试 | 第29-30页 |
| 2.4.5 材料的机械性能测试 | 第30-31页 |
| 第三章 化学镀Ni对Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3合金性能的影响 | 第31-44页 |
| 3.1 化学镀Ni | 第31页 |
| 3.2 化学镀Ni前后Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3合金粉体表面微观形貌分析 | 第31-32页 |
| 3.3 热压烧结p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3和Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Ni块体试样的制备 | 第32-33页 |
| 3.4 热压烧结p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3和Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Ni块体试样的XRD结果分析 | 第33页 |
| 3.5 热压烧结p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3和Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Ni块体试样的性能 | 第33-37页 |
| 3.6 放电等离子烧结p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3和Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Ni块体试样的制备 | 第37-38页 |
| 3.7 放电等离子烧结p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3和Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Ni块体试样的XRD结果分析 | 第38页 |
| 3.8 放电等离子烧结p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3和Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Ni块体试样的性能 | 第38-42页 |
| 3.9 本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 化学镀Cu对Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3合金性能的影响 | 第44-55页 |
| 4.1 放电等离子烧结p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3和Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Cu块体试样的制备 | 第44-45页 |
| 4.2 化学镀Cu前后Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3合金粉体表面微观形貌分析 | 第45页 |
| 4.3 放电等离子烧结p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3和Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Cu粉体和块体试样的XRD结果分析 | 第45-46页 |
| 4.4 放电等离子烧结p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3和Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Cu块体试样的SEM和TEM分析结果 | 第46-48页 |
| 4.5 放电等离子烧结p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3和Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Cu试样的性能 | 第48-53页 |
| 4.6 本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 化学镀Ni-Cu对Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3合金性能的影响 | 第55-65页 |
| 5.1 放电等离子烧结p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3和Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Ni-Cu块体试样的制备 | 第55-56页 |
| 5.2 化学镀Ni-Cu前后Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3合金粉体表面微观形貌分析 | 第56-57页 |
| 5.3 放电等离子烧结p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3和Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Ni-Cu块体试样的XRD结果分析 | 第57-58页 |
| 5.4 放电等离子烧结p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3和Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/Ni-Cu块体试样的断口分析 | 第58页 |
| 5.5 放电等离子烧结p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3和Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3/ Ni-Cu试样的性能 | 第58-64页 |
| 5.6 本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 化学镀Cu对Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3) 合金性能的影响 | 第65-73页 |
| 6.1 放电等离子烧结n型Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3) 和Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3)/Cu块体试样的制备 | 第65-66页 |
| 6.1.1 粉末基体的制备 | 第65页 |
| 6.1.2 化学镀Cu | 第65-66页 |
| 6.1.3 块体试样的制备 | 第66页 |
| 6.2 化学镀Cu前后Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3) 合金粉体表面微观形貌分析 | 第66-67页 |
| 6.3 放电等离子烧结n型Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3) 和Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3)/Cu块体试样的XRD结果分析 | 第67-68页 |
| 6.4 放电等离子烧结n型Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3) 和Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3)/Cu试样的性能 | 第68-72页 |
| 6.5 本章小结 | 第72-73页 |
| 第七章 全文结论与展望 | 第73-75页 |
| 7.1 全文总结 | 第73页 |
| 7.2 展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-81页 |
| 攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第81-82页 |
