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硅基光子交换芯片的稳定性研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第13-23页
    1.1 研究背景第13-14页
    1.2 硅基光子交换芯片的基本结构与研究现状第14-18页
        1.2.1 硅基光子交换芯片基本单元结构第14-17页
        1.2.2 硅基光子交换芯片拓扑结构第17-18页
    1.3 项目需求与问题分析第18-21页
    1.4 本文的研究内容及创新点第21-23页
第二章 硅基光子交换芯片的电光控制特性第23-32页
    2.1 引言第23页
    2.2 硅基光子交换芯片的电极控制原理第23-29页
        2.2.1 PIN开关电极控制原理第23-28页
        2.2.2 热控电极控制原理第28-29页
    2.3 硅基光子交换芯片稳定性分析第29-31页
        2.3.1 硅基光子交换芯片稳定控制方法第29-30页
        2.3.2 硅基光子交换芯片的反馈控制方案第30-31页
    2.4 本章小结第31-32页
第三章 基于MZI的硅基光子交换芯片稳定性第32-54页
    3.1 引言第32页
    3.2 温度对基于MZI的硅基光子交换芯片的影响第32-37页
        3.2.1 加热电阻对MZI光开关的温度补偿作用第32-35页
        3.2.2 加热电阻的温度特性对MZI光开关的影响第35-37页
    3.3 基于MZI的硅基光子交换芯片反馈控制模型第37-42页
    3.4 基于MZI的硅基光交换芯片对光分组交换的适应性分析第42-53页
        3.4.1 热量积累对MZI光开关特性的影响第43-49页
        3.4.2 光开关对光分组交换的适应性第49-53页
    3.5 本章小结第53-54页
第四章 基于MRR的硅基光子交换芯片稳定性第54-62页
    4.1 引言第54页
    4.2 温度对基于MRR的硅基光子交换芯片影响分析第54-59页
        4.2.1 微环谐振器的基本结构及传输特性第54-56页
        4.2.2 温度对MRR光子交换芯片的影响第56-59页
    4.3 基于MRR的硅基光子交换芯片反馈控制第59-61页
    4.4 本章小结第61-62页
第五章 硅基光子交换芯片的反馈稳定实验第62-74页
    5.1 引言第62页
    5.2 芯片控制电路测试实验第62-67页
    5.3 基于MZI交换芯片的温度抖动与反馈控制实验第67-70页
    5.4 16×16光子交换芯片性能测试实验第70-73页
    5.5 本章小结第73-74页
第六章 总结与展望第74-76页
    6.1 本文工作总结第74-75页
    6.2 展望第75-76页
致谢第76-77页
参考文献第77-81页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第81页

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