| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 立题背景和研究目的及意义 | 第11-13页 |
| 1.2 累积叠轧技术(Accumulative roll bonding,ARB) | 第13-22页 |
| 1.2.1 累积叠轧技术的基本原理 | 第13-15页 |
| 1.2.2 累积叠轧技术的工艺特点 | 第15-16页 |
| 1.2.3 累积叠轧界面剪切应力分布 | 第16-18页 |
| 1.2.4 累积叠轧后材料组织与性能的特点 | 第18-21页 |
| 1.2.5 累积叠轧技术的研究现状 | 第21-22页 |
| 1.3 本课题的研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 实验材料和实验方法 | 第24-29页 |
| 2.1 实验材料 | 第24页 |
| 2.2 多层复合板材的制备 | 第24-26页 |
| 2.2.1 轧制前热处理 | 第24-25页 |
| 2.2.2 轧制前表面处理 | 第25页 |
| 2.2.3 累积叠轧制备多层复合板材 | 第25-26页 |
| 2.2.4 轧后热处理 | 第26页 |
| 2.3 材料表征与测试 | 第26-29页 |
| 2.3.1 金相显微组织观察 | 第26-27页 |
| 2.3.2 SEM显微组织观察 | 第27页 |
| 2.3.3 TEM显微组织观察 | 第27页 |
| 2.3.4 显微硬度测试 | 第27-28页 |
| 2.3.5 室温拉伸试验 | 第28-29页 |
| 第三章 累积叠轧纯Cu、纯Al及Cu/Al多层复合板的显微组织 | 第29-59页 |
| 3.1 叠轧后板材轧制面(TD-RD面)宏观形貌观察 | 第29页 |
| 3.2 叠轧后板材纵截面(RD-ND)的宏观形貌 | 第29-33页 |
| 3.2.1 累积叠轧Cu/Cu、Al/Al多层复合板材的纵截面宏观形貌 | 第29-31页 |
| 3.2.2 累积叠轧Cu/Al多层复合板材的层状结构形貌 | 第31-33页 |
| 3.3 Cu/Al多层复合材料纵截面界面能谱分析 | 第33-34页 |
| 3.4 SEM显微组织分析 | 第34-39页 |
| 3.4.1 累积叠轧Cu/Cu多层复合板材的SEM显微组织观察 | 第34-35页 |
| 3.4.2 累积叠轧Al/Al多层复合板材的SEM显微组织观察 | 第35-37页 |
| 3.4.3 累积叠轧Cu/Al多层复合板材的SEM显微组织观察 | 第37-39页 |
| 3.5 累积叠轧Cu/Cu多层复合板材的织构分析 | 第39-46页 |
| 3.6 多层复合板的TEM显微组织演变分析 | 第46-51页 |
| 3.6.1 累积叠轧Cu/Cu多层复合板材的TEM组织演变分析 | 第46-47页 |
| 3.6.2 累积叠轧Al/Al多层复合板材的TEM组织演变分析 | 第47-49页 |
| 3.6.3 累积叠轧Cu/Al多层复合板材的TEM组织演变分析 | 第49-51页 |
| 3.7 累积叠轧过程结合界面分析 | 第51-57页 |
| 3.7.1 结合界面的组织特征 | 第51-53页 |
| 3.7.2 硬质层界面的显微组织分析 | 第53-55页 |
| 3.7.3 硬质层界面的成分分析 | 第55页 |
| 3.7.4 硬质层界面的硬度分析 | 第55-57页 |
| 3.8 累积叠轧制备超细晶金属的细化机制 | 第57-58页 |
| 3.9 本章小结 | 第58-59页 |
| 第四章 累积叠轧纯Cu、纯Al及Cu/Al多层复合板的力学性能 | 第59-75页 |
| 4.1 硬度分析 | 第59-62页 |
| 4.1.1 累积叠轧Cu/Cu、Al/Al多层复合板材的硬度分析 | 第59-60页 |
| 4.1.2 累积叠轧Cu/Al多层复合板材的硬度分析 | 第60-62页 |
| 4.2 室温单轴拉伸性能分析 | 第62-68页 |
| 4.2.1 累积叠轧Cu/Cu多层复合板材的拉伸性能分析 | 第62-64页 |
| 4.2.2 累积叠轧Al/Al多层复合板材的拉伸性能分析 | 第64-65页 |
| 4.2.3 累积叠轧Cu/Al多层复合板材的拉伸性能分析 | 第65-68页 |
| 4.3 拉伸断口形貌分析 | 第68-73页 |
| 4.3.1 累积叠轧Cu/Cu多层复合板材的拉伸断口形貌 | 第68-70页 |
| 4.3.2 累积叠轧Al/Al多层复合板材的拉伸断口形貌 | 第70-72页 |
| 4.3.3 累积叠轧Cu/Al多层复合板材的拉伸断口形貌 | 第72-73页 |
| 4.4 累积叠轧金属板材的强化机制 | 第73-74页 |
| 4.5 本章小结 | 第74-75页 |
| 第五章 热处理对累积叠轧后多层复合板的影响 | 第75-82页 |
| 5.1 热处理后显微硬度的变化 | 第75-78页 |
| 5.2 热处理后纯铜板材显微组织的变化 | 第78-81页 |
| 5.2.1 退火温度对显微组织的影响 | 第78-79页 |
| 5.2.2 退火时间对显微组织的影响 | 第79-81页 |
| 5.3 本章小结 | 第81-82页 |
| 第六章 结论 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-90页 |
| 附录 | 第90页 |
