首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--场效应器件论文

栅极多晶硅版图相关的40nm器件应力模型研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-9页
第一章 绪论第9-13页
   ·MOS器件应力效应对集成电路发展的影响第9-10页
   ·应力模型的国内外研究现状第10-12页
   ·本课题的意义和口标第12-13页
第二章 应力及应力对器件性能的影响第13-22页
   ·应力来源第13-18页
     ·有意应力第13-17页
     ·无意应力第17-18页
   ·应力对器件性能影响分析第18-22页
第三章 MBP软件和PSP模型介绍第22-34页
   ·MBP软件简介第22-24页
   ·PSP模型特点及发展第24-34页
     ·PSP模型的的诞生第25-27页
     ·PSP模型的结构第27-29页
     ·几何缩放第29-30页
     ·PSP模型的修正第30-34页
第四章 基于40NM工艺的PSP应力模型研究第34-43页
   ·PSP模型中的自带庆力效应第34-37页
     ·STI相关的应力模型第34-37页
     ·WPE相关的应力模型第37页
   ·基于版图的应力模型的发展第37-40页
   ·多晶硅栅极版图相关的应力模型创建第40-43页
第五章 多晶硅栅极版图相关的应力模型实现与验证第43-60页
   ·器件性能测试第43-47页
   ·参数提取和模型建立第47-56页
     ·规则文件的定义第47-50页
     ·LVS提取过程第50-53页
     ·模型数学公式的建立第53-56页
   ·模型验证第56-60页
结论和展望第60-62页
参考文献第62-65页
硕士期间发表学术论文第65-66页
致谢第66页

论文共66页,点击 下载论文
上一篇:偶极玻色爱因斯坦凝聚的基态与自发物质波四波混频
下一篇:基于偏微分方程及变分法的图像分割方法及快速算法研究