| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-19页 |
| ·课题研究的背景 | 第10-13页 |
| ·微流控芯片概述 | 第10页 |
| ·微流控芯片的材料 | 第10-11页 |
| ·聚合物微流控芯片的制作方法 | 第11-12页 |
| ·具有复杂结构的微流控芯片 | 第12-13页 |
| ·复杂结构微流控芯片的研究现状 | 第13-18页 |
| ·微通道内含有微结构微流控芯片的研究现状 | 第13-15页 |
| ·具有高深度高密度微通道结构微流控芯片的研究现状 | 第15-18页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第18-19页 |
| 2 聚合物热压理论概述 | 第19-24页 |
| ·热压法的概念及优点 | 第19-20页 |
| ·聚合物热压工艺过程 | 第20-21页 |
| ·聚合物热压基本方程 | 第21-23页 |
| ·粘弹性行为时温等效关系 | 第21-22页 |
| ·聚合物热压速率的估算 | 第22页 |
| ·聚合物热压时间的估算 | 第22-23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 3 微通道内带有微柱结构微流控芯片的制作 | 第24-38页 |
| ·微通道内带有微柱结构的硅模具 | 第24-27页 |
| ·掩模版结构设计 | 第24页 |
| ·硅模具的光刻 | 第24-25页 |
| ·硅模具的刻蚀 | 第25-27页 |
| ·微通道内带有微柱结构微流控芯片的热压研究 | 第27-34页 |
| ·热压实验装置 | 第27页 |
| ·聚合物凹模热压的填充机理 | 第27-28页 |
| ·热压实验方案设计 | 第28-29页 |
| ·实验结果及分析 | 第29-33页 |
| ·温度对凹模结构填充的影响 | 第30-31页 |
| ·压力对凹模结构填充的影响 | 第31-32页 |
| ·保温保压时间对凹模结构填充的影响 | 第32-33页 |
| ·凹模填充的最优结果 | 第33-34页 |
| ·微柱结构热压的ANSYS仿真 | 第34-37页 |
| ·单元类型的选择 | 第34-35页 |
| ·有限元模型的建立 | 第35-36页 |
| ·网格的划分及热分析计算 | 第36-37页 |
| ·热-结构耦合分析 | 第37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 4 具有高深度高密度微通道网络结构微流控芯片的制作 | 第38-53页 |
| ·高深度高密度微通道网络结构微流控芯片的热压研究 | 第38-41页 |
| ·热压实验准备及流程概述 | 第38-39页 |
| ·热压实验方案设计 | 第39-40页 |
| ·热压实验结果与讨论 | 第40-41页 |
| ·热压脱模研究 | 第41-46页 |
| ·真空吸附辅助脱模 | 第41-43页 |
| ·脱模后处理工艺 | 第43-44页 |
| ·脱模力分析计算 | 第44-46页 |
| ·高深度高密度微通道网络结构微流控芯片的键合研究 | 第46-50页 |
| ·键合实验方案设计 | 第46-47页 |
| ·键合实验结果分析 | 第47-50页 |
| ·键合温度对微通道深度损失的影响 | 第47页 |
| ·键合压力对微通道深度损失的影响 | 第47-48页 |
| ·微通道分布密集度对其深度损失的影响 | 第48-49页 |
| ·基材厚度对微通道深度损失的影响 | 第49-50页 |
| ·弹性薄膜辅助键合研究 | 第50-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 5 一种多深度微通道结构PDMS微流控芯片的制作 | 第53-58页 |
| ·PDMS简介 | 第53页 |
| ·多深度微通道结构模具的制作 | 第53-55页 |
| ·多深度微通道结构模具的设计 | 第53-54页 |
| ·多深度微通道结构模具的光刻和刻蚀 | 第54-55页 |
| ·PDMS微流控芯片的浇铸 | 第55-57页 |
| ·硅模具表面改性处理 | 第55页 |
| ·PDMS微流控芯片的浇铸 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |