| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-18页 |
| ·多芯片组件（MCM） | 第7-12页 |
| ·金刚石基板材料的应用 | 第12-18页 |
| 第二章 多芯片组件中的传输线理论与信号完整性分析 | 第18-38页 |
| ·传输线定理 | 第18-21页 |
| ·反射 | 第21-23页 |
| ·串扰 | 第23-32页 |
| ·电磁干扰的抑制 | 第32-38页 |
| 第三章 多芯片组件的电磁分析与仿真 | 第38-55页 |
| ·散射参量的定义与物理意义 | 第38-40页 |
| ·多芯片组件互连参数对串扰的影响 | 第40-50页 |
| ·CVD 金刚石对多芯片组件EMC 性能的影响 | 第50-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 传热学基本理论 | 第55-61页 |
| ·基本传热方式与理论 | 第55-58页 |
| ·三类基本边界条件 | 第58-60页 |
| ·有限元法与ANSYS 的热分析介绍 | 第60-61页 |
| 第五章 多芯片组件的热分析 | 第61-73页 |
| ·多芯片组件模型的构成 | 第61-63页 |
| ·多芯片组件模型的建立与仿真 | 第63-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第六章 总结 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第79-80页 |