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薄膜键盘FPC银线印刷和硅胶帽粘贴质量检测方法研究

摘要第4-7页
Abstract第7-10页
第1章 绪论第15-40页
    1.1 研究背景与意义第15-25页
        1.1.1 薄膜键盘FPC第15-17页
        1.1.2 裸板印刷及其缺陷第17-18页
        1.1.3 硅胶帽安装及其缺陷第18-21页
        1.1.4 裸板印刷和硅胶帽粘贴缺陷当前检测现状第21-23页
        1.1.5 课题研究的意义第23-25页
    1.2 基于机器视觉的算法研究现状及分析第25-37页
        1.2.1 典型缺陷检测算法现状及分析第25-35页
            1.2.1.1 PCB典型缺陷检测现状及分析第25-30页
            1.2.1.2 FPC典型缺陷检测现状及分析第30-31页
            1.2.1.3 参考法各关键环节研究现状及分析第31-35页
        1.2.2 薄浆缺陷检测算法现状及分析第35-36页
        1.2.3 胶帽偏移缺陷检测现状及分析第36-37页
    1.3 本文研究内容与章节安排第37-40页
第2章 视觉检测系统搭建及图像预处理第40-47页
    2.1 视觉检测系统搭建及图库的建立第40-43页
        2.1.1 FPC裸板缺陷检测系统及图库第40-41页
            2.1.1.1 视觉检测系统第40-41页
            2.1.1.2 图库的建立第41页
        2.1.2 胶帽偏移缺陷检测系统及图库第41-43页
            2.1.2.1 视觉检测系统第41-43页
            2.1.2.2 图库的建立第43页
    2.2 图像预处理第43-46页
        2.2.1 FPC裸板图像预处理第43-44页
        2.2.2 键盘电路板图像预处理第44-46页
    2.3 本章小结第46-47页
第3章 FPC裸板银线断路检测第47-69页
    3.1 FPC裸板柔性形变分析第47-49页
    3.2 银线断路特征分析及检测方案设计第49-52页
        3.2.1 银线断路特征分析第49-51页
        3.2.2 检测方案设计第51-52页
    3.3 基于骨架特征点和DTSS模型的断路定位第52-62页
        3.3.1 FPC银线同伦骨架的提取第52-54页
        3.3.2 银线骨架点分类第54-57页
        3.3.3 基于DTSS模型的断路检测第57-62页
            3.3.3.1 尺度空间理论第57-58页
            3.3.3.2 动态模板尺度空间模型(DTSS)第58-61页
            3.3.3.3 基于DTSS模型的断路定位第61-62页
    3.4 断路区域重构第62-64页
    3.5 实验与结果分析第64-68页
        3.5.1 算法步骤及算法评价指标第64-65页
        3.5.2 骨架分支噪声去除效果与分析第65-66页
        3.5.3 实验结果与对比分析第66-68页
    3.6 本章小结第68-69页
第4章 FPC裸板银线凸起检测第69-89页
    4.1 银线凸起特征分析及检测方案设计第69-71页
        4.1.1 凸起特征分析第69-70页
        4.1.2 凸起检测难点分析第70-71页
        4.1.3 检测方案设计第71页
    4.2 基于MDB序列的凸起检测及定量测量第71-76页
        4.2.1 MDB序列基本原理第71-72页
        4.2.2 基于MDB序列的凸起检测第72-76页
            4.2.2.1 银线子区域划分第72-73页
            4.2.2.2 对偶轮廓的获取第73-74页
            4.2.2.3 基于MDB的凸起检测及定量测量第74-76页
    4.3 基于柱状体配准模型的凸起精确识别第76-83页
        4.3.1 凸起与光斑噪声差异性特征分析及解决思路第76-77页
        4.3.2 模型与理论第77-81页
            4.3.2.1 点分布模型第77-79页
            4.3.2.2 柱状体配准模型第79-81页
        4.3.3 PDM与柱CRM相结合的凸起缺陷精确识别第81-83页
    4.4 实验与结果分析第83-87页
        4.4.1 算法流程第83页
        4.4.2 凸起检测实验结果与分析第83-85页
            4.4.2.1 样本形变程度分析第83-84页
            4.4.2.2 本文算法效果实验与分析第84页
            4.4.2.3 算法效果对比实验与分析第84-85页
        4.4.3 凸起与假性凸起区分实验与结果分析第85-87页
            4.4.3.1 关键参数的确定第85-87页
            4.4.3.2 实验结果与分析第87页
    4.5 本章小结第87-89页
第5章 FPC裸板银线薄浆检测第89-104页
    5.1 薄浆特征分析第89-91页
        5.1.1 薄浆缺陷特征分析第89页
        5.1.2 薄浆缺陷检测难点分析第89-91页
    5.2 基于概率分布理论的薄浆初步提取第91-93页
        5.2.1 四分位法第91-92页
        5.2.2 候选薄浆像素的获取第92-93页
    5.3 基于LMP的薄浆精确识别第93-98页
        5.3.1 局部马尔科夫模式基本理论第94-96页
        5.3.2 基于局部马尔科夫模式检测薄浆缺陷第96-98页
    5.4 实验与结果分析第98-103页
        5.4.1 算法步骤与评价指标的定义第98-99页
        5.4.2 算法关键参数的确定第99-100页
        5.4.3 算法效果与对比分析第100-101页
            5.4.3.1 样本形变程度分析第100页
            5.4.3.2 算法效果与对比分析第100-101页
        5.4.4 生产现场效果在线验证第101-103页
    5.5 本章小结第103-104页
第6章 硅胶帽粘贴偏移检测第104-130页
    6.1 胶帽偏移检测关键问题分析第104-105页
    6.2 图像形变分析第105-107页
    6.3 基于改进B样条和模糊连接的胶帽偏移检测第107-121页
        6.3.1 检测方案设计第108-109页
        6.3.2 测度指标MDST的定义第109-110页
        6.3.3 基于B样条的非闭环空间变换方法第110-115页
            6.3.3.1 B样条图像非刚性配准原理分析第110-114页
            6.3.3.2 非闭环B样条特征点空间变换方法第114-115页
        6.3.4 基于模糊连接性的空间变换参数求解策略优化第115-121页
    6.4 实验与结果分析第121-129页
        6.4.1 算法步骤第121-123页
        6.4.2 实验与效果分析第123-128页
            6.4.2.1 模拟图像配准效果第123页
            6.4.2.2 胶帽偏移检测效果实验第123-128页
        6.4.3 生产现场效果在线验证第128-129页
    6.5 本章小结第129-130页
第7章 结论第130-134页
    7.1 结论第130-132页
    7.2 展望第132-134页
参考文献第134-143页
在学研究成果第143-144页
致谢第144页

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