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Ni-Ag和Ni-Au双组元纳米粒子超晶格的制备及性能研究

摘要第10-11页
Abstract第11-12页
第一章 绪论第13-36页
    1.1 引言第13页
    1.2 金属纳米粒子自组装第13-20页
        1.2.1 纳米粒子自组装的方法第14-18页
            1.2.1.1 界面自组装第14-16页
            1.2.1.2 模板自组装第16-17页
            1.2.1.3 外场诱导自组装第17-18页
            1.2.1.4 沉降自组装第18页
        1.2.2 纳米粒子组装体的性质及用途第18-20页
    1.3 金属纳米粒子自组装的影响因素第20-22页
        1.3.1 焓和熵第21页
        1.3.2 范德华力第21-22页
        1.3.3 静电力的相互作用第22页
        1.3.4 表面分子基团的相互作用第22页
    1.4 金属纳米粒子自组装的研究进展第22-25页
        1.4.1 单组元金属纳米粒子自组装第23页
        1.4.2 双组元金属纳米粒子自组装第23-24页
        1.4.3 多组元金属纳米粒子自组装第24-25页
    1.5 研究意义与研究内容第25-27页
        1.5.1 研究意义第25-26页
        1.5.2 研究内容第26-27页
    参考文献第27-36页
第二章 实验内容及测试方法第36-41页
    2.1 实验试剂与实验仪器第36-37页
    2.2 纳米粒子的制备第37-38页
        2.2.1 单分散金纳米粒子制备第37页
        2.2.2 单分散银纳米粒子制备第37-38页
        2.2.3 单分散镍纳米粒子制备第38页
    2.3 双组元纳米粒子的自组装第38-39页
    2.4 测试方法第39-41页
        2.4.1 微观结构测试第39-40页
        2.4.2 磁学特性测试第40页
        2.4.3 光学特性测试第40-41页
第三章 镍-银双组元纳米粒子超晶格的制备及性能研究第41-71页
    3.1 引言第41-42页
    3.2 双组元纳米粒子自组装方法第42-43页
        3.2.1 组装基底预处理第42-43页
        3.2.2 碳支持膜上的自组装第43页
        3.2.3 Si/SiO_2基片上的自组装第43页
    3.3 组装单元的选择第43-47页
    3.4 单组元镍纳米粒子自组装第47-49页
    3.5 镍-银双组元组装体的微观结构分析第49-63页
        3.5.1 碳支持膜上的自组装第49-60页
            3.5.1.1 组装温度第54-56页
            3.5.1.2 组元间配比第56-58页
            3.5.1.3 蒸发溶液总浓度第58-59页
            3.5.1.4 不同溶剂种类第59-60页
        3.5.2 Si/SiO_2基片上的自组装第60-63页
    3.6 镍-银组装体性能测试第63-67页
        3.6.1 组装体光学特性测试第64-65页
        3.6.2 组装体磁学特性测试第65-67页
    3.7 本章小结第67-68页
    参考文献第68-71页
第四章 镍-金双组元纳米粒子超晶格的制备第71-81页
    4.1 引言第71页
    4.2 镍-金双组元组装方法及组装单元的选择第71-73页
        4.2.1 组装方法第71-72页
        4.2.2 组装单元的选择第72-73页
    4.3 镍-金双组元组装体的微观结构分析第73-77页
        4.3.1 8.0 nm镍-4.1 nm金自组装第73-76页
        4.3.2 12.0 nm镍-4.1 nm金自组装第76-77页
    4.4 本章小结第77-79页
    参考文献第79-81页
第五章 全文总结第81-83页
攻读硕士学位期间发表的论文第83-84页
致谢第84-85页

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