| 中文摘要 | 第3-5页 |
| 英文摘要 | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 PCB绝缘击穿影响因素分析 | 第10-11页 |
| 1.3 PCB加速寿命模型分析 | 第11-13页 |
| 1.3.1 PCB寿命分布模型 | 第11页 |
| 1.3.2 PCB加速寿命分布模型 | 第11-13页 |
| 1.4 国内外研究现状分析 | 第13-17页 |
| 1.4.1 PCB短时耐受电压特性研究现状 | 第13-15页 |
| 1.4.2 PCB寿命模型研究现状 | 第15-17页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第17-19页 |
| 2 PCB电极模型设计及其电场仿真分析 | 第19-29页 |
| 2.1 引言 | 第19页 |
| 2.2 PCB绝缘结构及绝缘材料概述 | 第19-22页 |
| 2.3 PCB电极模型设计 | 第22-23页 |
| 2.4 PCB电极结构电场仿真分析 | 第23-27页 |
| 2.4.1 仿真模型的建立与参数设定 | 第23-24页 |
| 2.4.2 仿真结果 | 第24-27页 |
| 2.5 小结 | 第27-29页 |
| 3 方波脉冲电压下PCB绝缘短时耐受特性 | 第29-49页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 试验平台 | 第29-31页 |
| 3.3 PCB的绝缘击穿特性 | 第31-37页 |
| 3.3.1 互连线间距对PCB绝缘击穿电压的影响 | 第31-32页 |
| 3.3.2 脉冲占空比对PCB绝缘击穿电压的影响 | 第32-33页 |
| 3.3.3 脉冲重复率对PCB绝缘击穿电压的影响 | 第33-34页 |
| 3.3.4 温度对PCB绝缘击穿电压的影响 | 第34-35页 |
| 3.3.5 气压对PCB绝缘击穿电压的影响 | 第35-36页 |
| 3.3.6 击穿次数对PCB绝缘击穿电压的影响 | 第36-37页 |
| 3.4 温度、气压对PCB表面碳化通道形成的影响分析 | 第37-47页 |
| 3.4.1 温度对PCB绝缘击穿过程的影响 | 第37-44页 |
| 3.4.2 气压对PCB绝缘击穿过程的影响 | 第44-46页 |
| 3.4.3 PCB击穿碳化通道形成过程分析 | 第46-47页 |
| 3.5 小结 | 第47-49页 |
| 4 PCB的绝缘电老化试验与寿命模型 | 第49-67页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 试验方案设计 | 第49-53页 |
| 4.3 PCB绝缘老化数据的处理与分析 | 第53-59页 |
| 4.3.1 PCB老化数据的威布尔分布检验 | 第53-55页 |
| 4.3.2 PCB电老化数据的威布尔参数估计 | 第55-59页 |
| 4.4 PCB加速寿命模型 | 第59-66页 |
| 4.4.1 电-热加速应力下PCB的寿命模型分析 | 第59-60页 |
| 4.4.2 模型参数估计 | 第60-62页 |
| 4.4.3 PCB加速寿命模型的选择与分析 | 第62-66页 |
| 4.5 小结 | 第66-67页 |
| 5 结论与展望 | 第67-69页 |
| 5.1 结论 | 第67-68页 |
| 5.2 展望 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 附录 | 第77页 |
| A.作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第77页 |
| B.作者在攻读硕士学位期间参与的科研项目 | 第77页 |