首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--自动化技术及设备论文--自动化元件、部件论文--发送器(变换器)、传感器论文

基于四相旋转电流技术的CMOS垂直型霍尔传感器研究与设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第8-14页
    1.1 霍尔传感器概述第8-11页
        1.1.1 霍尔传感器的发展第8-9页
        1.1.2 霍尔传感器的应用第9-10页
        1.1.3 垂直型霍尔器件第10页
        1.1.4 消除失调方法第10-11页
    1.2 本文的主要设计目标第11-12页
    1.3 本文的主要内容及结构安排第12-14页
第二章 霍尔传感器的理论基础第14-26页
    2.1 霍尔效应第14-19页
        2.1.1 霍尔电压和灵敏度第15-16页
        2.1.2 霍尔器件的几何因子第16-19页
    2.2 垂直型霍尔器件第19-22页
        2.2.1 垂直型霍尔器件技术第19页
        2.2.2 CMOS垂直型霍尔器件第19-22页
    2.3 霍尔失调与改善方法第22-25页
        2.3.1 霍尔器件失调来源第22-23页
        2.3.2 减小霍尔失调方法第23-25页
    2.4 本章小结第25-26页
第三章 垂直型霍尔器件的设计优化第26-42页
    3.1 器件工艺选择第26-29页
        3.1.1 VHT工艺和CMOS工艺比较第27-28页
        3.1.2 CMOS工艺优势第28-29页
    3.2 垂直型霍尔器件结构选择第29-34页
        3.2.1 五孔垂直型霍尔器件第29-31页
        3.2.2 四孔垂直型霍尔器件第31-33页
        3.2.3 六孔垂直型霍尔器件第33-34页
    3.3 六孔垂直型霍尔器件优化第34-36页
        3.3.1 外加两接触孔的位置第34-35页
        3.3.2 垂直型霍尔器件灵敏度优化第35-36页
        3.3.3 垂直型霍尔器件仿真结果第36页
    3.4 垂直型霍尔器件建模第36-41页
        3.4.1 霍尔器件结场效应第37-38页
        3.4.2 霍尔器件电磁效应第38页
        3.4.3 霍尔器件温度效应第38-39页
        3.4.4 对称霍尔器件模型第39页
        3.4.5 模型仿真第39-41页
    3.5 本章小结第41-42页
第四章 基于四相旋转电流法消除失调的芯片设计第42-59页
    4.1 芯片整体设计第42-43页
    4.2 旋转电流电路设计第43-45页
        4.2.1 电路实现第43-44页
        4.2.2 工作原理第44-45页
    4.3 时钟产生电路第45-48页
        4.3.1 JK触发器设计第46-47页
        4.3.2 顺序脉冲发生器设计第47-48页
    4.4 仪用放大器设计第48-51页
        4.4.1 运算放大电路性能参数第48-49页
        4.4.2 放大电路设计第49-50页
        4.4.3 仪用放大器设计第50-51页
    4.5 相关双采样电路设计第51-54页
    4.6 采样电路和求和电路第54-56页
        4.6.1 采样电路第54-55页
        4.6.2 求和电路第55-56页
    4.7 低通滤波器的设计第56-57页
    4.8 本章小结第57-59页
第五章 电路仿真和版图验证第59-70页
    5.1 电路仿真第59-66页
        5.1.1 放大器仿真第59-62页
        5.1.2 时钟产生电路仿真验证第62-63页
        5.1.3 双相关采样电路仿真第63-64页
        5.1.4 整体系统功能仿真第64-66页
    5.2 电路版图设计与验证第66-69页
        5.2.1 运算放大器的版图设计与后仿真第67-68页
        5.2.2 整体电路的版图设计和后仿第68-69页
    5.3 本章小结第69-70页
第六章 总结与展望第70-72页
    6.1 论文总结第70-71页
    6.2 研究展望第71-72页
参考文献第72-75页
附录1 攻读硕士学位期间撰写的论文第75-76页
附录2 攻读硕士学位期间申请的专利第76-77页
附录3 攻读硕士学位期间参加的科研项目第77-78页
致谢第78页

论文共78页,点击 下载论文
上一篇:当代新闻价值的观念变革与文化选择研究
下一篇:Fabrication of a Nonwoven Polishing Pad for the Polishing of Silicon Wafers Using Polyethylene Terephthalate, Polypropylene and Polyvinyl Alcohol Fibers