| ACKNOWLEDGEMENTS | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| CHAPTER 1 INTRODUCTION | 第11-13页 |
| CHAPTER 2 LITERATURE REVIEW | 第13-33页 |
| 2.1 WHAT IS SILICON WAFER POLISHING | 第13-18页 |
| 2.1.1 The polishing process | 第13-15页 |
| 2.1.2 Polishing slurry | 第15-16页 |
| 2.1.3 Machines used in polishing of wafers | 第16-18页 |
| 2.2 TYPES OF PADS | 第18-22页 |
| 2.3 FACTORS AFFECTING POLISHING | 第22-24页 |
| 2.3.1 Pores | 第22-23页 |
| 2.3.2 Pressure and clogging on pad during polishing | 第23-24页 |
| 2.3.3 Pad stiffness | 第24页 |
| 2.4 FIBRES | 第24页 |
| 2.5 METHODS OF MANUFACTURING POROUS STRUCTURES | 第24-27页 |
| 2.5.1 Solvent casting method | 第25页 |
| 2.5.2 Electro spinning | 第25-26页 |
| 2.5.3 Gas foaming | 第26页 |
| 2.5.4 Encapsulation | 第26-27页 |
| 2.6 NONWOVEN TECHNIQUES | 第27-33页 |
| 2.6.1 Needle punching | 第27-28页 |
| 2.6.2 Thermal bonding in nonwovens | 第28-33页 |
| CHAPTER 3 METHODOLOGY | 第33-42页 |
| 3.1 DESIGNING THE PAD | 第33-34页 |
| 3.1.1 Fibres used for maiking the pad | 第33-34页 |
| 3.2 PRODUCTION AND TREATMENT OF SAMPLES | 第34-37页 |
| 3.2.1 Production | 第35-36页 |
| 3.2.2 Treatment of samples | 第36-37页 |
| 3.3 TESTING | 第37-40页 |
| 3.3.1 Conditioning | 第37-38页 |
| 3.3.2 Determination of the tensile strength,elongation and elasticity | 第38页 |
| 3.3.3 Analysing the porosity | 第38-39页 |
| 3.3.4 Pore sizes | 第39-40页 |
| 3.3.5 DSC tests | 第40页 |
| 3.4 POLISHING MACHINE | 第40-42页 |
| CHAPTER 4 RESULTS AND DISCUSSION | 第42-68页 |
| 4.1 DETERMINING THE EFFECTIVENESS REMOVAL OF PVA | 第42-46页 |
| 4.1.1 Weight analysis | 第42-43页 |
| 4.1.2 Effect of temperature on the removal of PVA effect of time on the removal of PVA | 第43-44页 |
| 4.1.3 Image analysis | 第44-46页 |
| 4.2 TENSILE STRENGTH | 第46-48页 |
| 4.2.1 Effect of fabric areal density on tensile strength | 第46-48页 |
| 4.3 THERMAL BONDING ANALYSIS | 第48-61页 |
| 4.3.1 DSC tests | 第48-50页 |
| 4.3.2 Effects of temperature on bonding:Shrinkage | 第50页 |
| 4.3.3 Effect of time on bonding effectiveness(tensile strength) | 第50-54页 |
| 4.3.4 Effect fo temperature on tensile strength | 第54页 |
| 4.3.5 Air permeability | 第54-58页 |
| 4.3.6 Thermal bonding and the elongation of the samples | 第58-60页 |
| 4.3.7 Pore size | 第60-61页 |
| 4.5 PAD SELECTION | 第61-63页 |
| 4.6 REMOVAL OF PVA FOR THERMALLY BONDED PADS | 第63-64页 |
| 4.7 POLISHING TEST | 第64-68页 |
| CHAPTER 5 CONCLUSION | 第68-70页 |
| REFERENCES | 第70-72页 |
