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具有低环境参数敏感性的光活化硅烷化工艺方法研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第9-20页
    1.1 选题背景第9页
    1.2 空间原子氧环境第9-13页
        1.2.1 AO的产生第10-11页
        1.2.2 原子氧对聚合物材料产生的危害第11-13页
    1.3 聚酰亚胺概述第13-14页
        1.3.1 聚酰亚胺的性能特征第13-14页
        1.3.2 原子氧对聚酰亚胺的侵蚀第14页
    1.4 防原子氧侵蚀技术第14-19页
        1.4.1 整体改性新材料第14-15页
        1.4.2 表面防护涂层第15-17页
        1.4.3 有机无机复合涂层技术第17-18页
        1.4.4 光活化硅烷化工艺第18-19页
    1.5 研究目的与内容第19-20页
第2章 实验材料及方法第20-25页
    2.1 实验材料第20-22页
        2.1.1 基体材料第20页
        2.1.2 制备所用化学试剂第20-21页
        2.1.3 光活化硅烷化工艺流程第21-22页
    2.2 实验设备与参数第22-25页
        2.2.1 光活化设备第22-23页
        2.2.2 硅烷化设备第23页
        2.2.3 表面接触角测试第23-24页
        2.2.4 光学性能测试第24页
        2.2.5 OLS3000激光共聚焦显微镜第24页
        2.2.6 X射线光电子能谱分析仪第24-25页
第3章 不同环境参数下PI改性层的性能与结构第25-40页
    3.1 光活化过程原理及表征第25-27页
        3.1.1 光活化过程及原理第25-26页
        3.1.2 光活化效果表征第26-27页
    3.2 改性PI膜的制备第27-28页
    3.3 改性PI膜的光学性能第28-31页
    3.4 改性PI膜的表面质量第31-35页
        3.4.1 改性层PI膜的表面形貌第31-34页
        3.4.2 改性层界面结合强度第34-35页
    3.5 PI膜改性层深度及元素分布规律第35-39页
        3.5.1 PI膜改性层深度第35-37页
        3.5.2 PI膜改性层元素分布规律第37-39页
    3.6 本章小结第39-40页
第4章 不同环境参数PI膜改性机理分析第40-68页
    4.1 原始聚酰亚胺的XPS分析第40-41页
    4.2 65℃~5%RH环境参数下改性PI膜的XPS分析第41-49页
        4.2.1 各元素相对百分含量沿深度分布规律第41-42页
        4.2.2 C元素化学态分析第42-44页
        4.2.3 Si元素化学态分析第44-46页
        4.2.4 O元素化学态分析第46-48页
        4.2.5 N元素化学态分析第48-49页
    4.3 65℃~25%RH环境参数下改性PI膜的XPS分析第49-56页
        4.3.1 各元素相对百分含量沿深度分布规律第49-51页
        4.3.2 C元素化学态分析第51-52页
        4.3.3 Si元素化学态分析第52-54页
        4.3.4 O元素化学态分析第54-55页
        4.3.5 N元素化学态分析第55-56页
    4.4 75℃~5%RH环境参数下改性PI膜的XPS分析第56-61页
        4.4.1 各元素相对百分含量沿深度分布规律第56-57页
        4.4.2 C元素化学态分析第57-58页
        4.4.3 Si元素化学态分析第58-59页
        4.4.4 O元素化学态分析第59-60页
        4.4.5 N元素化学态分析第60-61页
    4.5 75℃~25%RH环境参数下改性PI膜的XPS分析第61-65页
        4.5.1 各元素相对百分含量沿深度分布规律第61页
        4.5.2 C元素化学态分析第61-62页
        4.5.3 Si元素化学态分析第62-63页
        4.5.4 O元素化学态分析第63-64页
        4.5.5 N元素化学态分析第64-65页
    4.6 改性反应机理讨论第65-67页
    4.7 本章小结第67-68页
结论第68-69页
参考文献第69-74页
致谢第74页

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