背照式CCD图像传感器工艺技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 CCD图像传感器介绍 | 第9-13页 |
| 1.2 背照式CCD图像传感器的应用情况 | 第13-14页 |
| 1.3 背照式CCD图像传感器的技术进展 | 第14-17页 |
| 1.4 研制的目的、意义和用途 | 第17-18页 |
| 1.5 本论文的结构安排 | 第18-19页 |
| 第二章 结构设计 | 第19-37页 |
| 2.1 光敏区设计 | 第19-24页 |
| 2.1.1 光敏区版图设计 | 第19-20页 |
| 2.1.2 光敏区纵向设计 | 第20-24页 |
| 2.2 满阱容量设计 | 第24-27页 |
| 2.3 转移方式设计 | 第27-31页 |
| 2.4 放大器设计 | 第31-36页 |
| 2.5 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 前部工艺 | 第37-43页 |
| 3.1 用于制作CCD的原始材料 | 第37-38页 |
| 3.2 栅介质膜的制作工艺 | 第38-39页 |
| 3.3 器件的电学隔离 | 第39页 |
| 3.4 埋沟的形成 | 第39-41页 |
| 3.5 栅电极的形成 | 第41-42页 |
| 3.6 后续工艺及退火 | 第42页 |
| 3.7 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 背面支撑与减薄工艺 | 第43-53页 |
| 4.1 正面支撑工艺 | 第43-46页 |
| 4.1.1 实验设计 | 第43-44页 |
| 4.1.2 夹具制作 | 第44-45页 |
| 4.1.3 工艺过程 | 第45-46页 |
| 4.2 减薄工艺 | 第46-52页 |
| 4.2.1 研磨抛光工艺 | 第46-48页 |
| 4.2.2 湿法腐蚀工艺 | 第48-52页 |
| 4.3 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 背面钝化与减反射膜工艺 | 第53-77页 |
| 5.1 离子注入+激光退火的背面钝化技术 | 第53-73页 |
| 5.1.1 背面界面态的影响 | 第53-57页 |
| 5.1.2 钝化原理 | 第57-58页 |
| 5.1.3 自钝化 | 第58-65页 |
| 5.1.4 背面注入工艺 | 第65-66页 |
| 5.1.5 激光退火工艺 | 第66-73页 |
| 5.2 背面减反射膜工艺 | 第73-75页 |
| 5.2.1 减反射膜设计 | 第73-74页 |
| 5.2.2 工艺实施 | 第74-75页 |
| 5.3 测试方法与测试结果 | 第75-76页 |
| 5.4 本章小结 | 第76-77页 |
| 第六章 结论 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-82页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第82-83页 |
