| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 引言 | 第8-9页 |
| 1.2 冷板设计国内外研究现状 | 第9-14页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第9-11页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.3 国内外研究现状评述 | 第14页 |
| 1.3 有源相控阵天线热设计关键问题 | 第14-15页 |
| 1.4 本文的主要工作 | 第15-16页 |
| 第二章 有源相控阵天线热设计与分析基础 | 第16-24页 |
| 2.1 热设计理论与方法 | 第16-22页 |
| 2.1.1 热传递基本方式 | 第16-17页 |
| 2.1.2 流固耦合问题描述方程 | 第17-18页 |
| 2.1.3 电子装备常用散热方法及散热方式选择 | 第18-21页 |
| 2.1.4 电子装备热设计基本原则 | 第21-22页 |
| 2.2 有源相控阵天线仿真软件介绍 | 第22页 |
| 2.2.1 三维建模软件 Solidworks | 第22页 |
| 2.2.2 热分析有限元软件 CFX 以及 Fluent | 第22页 |
| 2.3 小结 | 第22-24页 |
| 第三章 基于 S 型流道的四通道 T/R 组件散热设计 | 第24-48页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 有源相控阵天线结构及其热特性 | 第24-27页 |
| 3.2.1 有源相控阵天线结构 | 第24-25页 |
| 3.2.2 T/R 组件基本结构与热特性 | 第25-27页 |
| 3.3 面向四通道 T/R 组件的 S 型流道热分析 | 第27-45页 |
| 3.3.1 四通道 T/R 组件与 S 型流道冷板参数 | 第27-28页 |
| 3.3.2 面向四通道 T/R 组件的 S 型流道冷板参数理论分析 | 第28-32页 |
| 3.3.3 S 型流道宽度对冷板散热性能的影响 | 第32-36页 |
| 3.3.4 乙二醇冷却液浓度对冷板散热性能的影响 | 第36-41页 |
| 3.3.5 波纹状 S 型流道对冷板散热性能的影响 | 第41-45页 |
| 3.4 小结 | 第45-48页 |
| 第四章 基于 Z 型流道的四通道 T/R 组件散热设计 | 第48-68页 |
| 4.1 引言 | 第48页 |
| 4.2 基于 Z 型流道的四通道 T/R 组件热分析 | 第48-59页 |
| 4.2.1 传统 Z 型流道冷板设计 | 第48-51页 |
| 4.2.2 对传统 Z 型流道冷板设计的改进 | 第51-59页 |
| 4.3 基于芯片位置随机分布的 Z 型流道设计 | 第59-67页 |
| 4.3.1 芯片位置随机分布的 Z 型流道设计方法 | 第59-63页 |
| 4.3.2 芯片位置随机分布芯片的 Z 型流道冷板仿真设计 | 第63-67页 |
| 4.4 小结 | 第67-68页 |
| 第五章 总结与展望 | 第68-70页 |
| 5.1 主要工作总结 | 第68页 |
| 5.2 存在的问题及工作展望 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-78页 |
| 研究成果 | 第78-79页 |
