热振耦合载荷下PBGA电子封装焊点可靠性实验研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 PBGA封装焊点可靠性研究现状 | 第11-20页 |
| 1.2.1 振动载荷下PBGA封装可靠性研究 | 第11-14页 |
| 1.2.2 热循环载荷下PBGA封装可靠性研究 | 第14-17页 |
| 1.2.3 热振耦合载荷下PBGA封装可靠性研究 | 第17-20页 |
| 1.3 本文主要研究思路与内容 | 第20-21页 |
| 1.4 课题来源 | 第21-22页 |
| 第2章 试样制备与实验方法 | 第22-32页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 试样制备、监测系统和夹具 | 第22-25页 |
| 2.2.1 试样制备 | 第22-24页 |
| 2.2.2 电阻监测系统 | 第24-25页 |
| 2.2.3 夹具设计 | 第25页 |
| 2.3 实验方法 | 第25-31页 |
| 2.3.1 模态实验 | 第26-27页 |
| 2.3.2 窄带恒幅正弦振动实验 | 第27-28页 |
| 2.3.3 宽带随机振动实验 | 第28-29页 |
| 2.3.4 热循环实验 | 第29页 |
| 2.3.5 热振耦合实验 | 第29-30页 |
| 2.3.6 焊点失效检测 | 第30-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 PBGA封装振动实验 | 第32-54页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 振动载荷下焊点S-N曲线 | 第32-41页 |
| 3.2.1 模态测试 | 第32-33页 |
| 3.2.2 正弦振动实验 | 第33-34页 |
| 3.2.3 正弦振动焊点疲劳寿命 | 第34-37页 |
| 3.2.4 正弦振动有限元仿真 | 第37-40页 |
| 3.2.5 振动载荷下焊点S-N曲线 | 第40-41页 |
| 3.3 随机振动载荷下疲劳寿命预测模型 | 第41-50页 |
| 3.3.1 随机振动实验 | 第41页 |
| 3.3.2 随机振动焊点疲劳寿命 | 第41-44页 |
| 3.3.3 随机振动有限元仿真 | 第44页 |
| 3.3.4 随机振动载荷下焊点寿命模型 | 第44-50页 |
| 3.4 振动载荷下焊点失效模式 | 第50-52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-54页 |
| 第4章 PBGA封装热循环实验 | 第54-62页 |
| 4.1 引言 | 第54页 |
| 4.2 热循环载荷下疲劳寿命预测模型 | 第54-59页 |
| 4.2.1 热循环实验 | 第54页 |
| 4.2.2 热循环焊点疲劳寿命 | 第54-56页 |
| 4.2.3 热循环有限元仿真 | 第56-58页 |
| 4.2.4 热循环载荷下焊点寿命模型 | 第58-59页 |
| 4.3 热循环载荷下焊点失效模式 | 第59-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第5章 PBGA封装热振耦合实验 | 第62-72页 |
| 5.1 引言 | 第62页 |
| 5.2 热振耦合载荷下疲劳寿命预测模型 | 第62-69页 |
| 5.2.1 热振耦合实验 | 第62-63页 |
| 5.2.2 焊点耦合寿命 | 第63-65页 |
| 5.2.3 焊点耦合寿命模型 | 第65-69页 |
| 5.3 热振耦合载荷下焊点失效模式 | 第69-71页 |
| 5.4 本章小结 | 第71-72页 |
| 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
