| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第11-12页 |
| 1.2 LED的发展及趋势 | 第12-13页 |
| 1.2.1 LED的发展 | 第12-13页 |
| 1.2.2 LED的发展趋势 | 第13页 |
| 1.3 市场与行业分析 | 第13-15页 |
| 1.4 本课题国内外研究现状 | 第15-18页 |
| 1.4.1 LED封装可靠性研究现状 | 第15-16页 |
| 1.4.2 LED引线键合研究现状 | 第16-18页 |
| 1.5 本论文的主要工作及内容 | 第18-20页 |
| 第二章 理论基础 | 第20-30页 |
| 2.1 LED发光原理 | 第20-21页 |
| 2.2 COB–LED简介及其封装技术 | 第21-25页 |
| 2.2.1 LED的封装类型 | 第21页 |
| 2.2.2 芯片的结构 | 第21-23页 |
| 2.2.3 LED引线键合工艺简介 | 第23-25页 |
| 2.3 LED的光色电热特性 | 第25-28页 |
| 2.3.1 光通量（Luminous Flux） | 第25页 |
| 2.3.2 发光效率（Luminous Efficiency） | 第25-26页 |
| 2.3.3 光谱（Spectrum） | 第26页 |
| 2.3.4 LED的电学特性 | 第26-28页 |
| 2.4 LED引线可靠性研究方法 | 第28-29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 大功率COB-LED的温度冲击试验 | 第30-50页 |
| 3.1 热电偶测试原理 | 第30-31页 |
| 3.2 实验样品及设备 | 第31-37页 |
| 3.2.1 试验样品 | 第31-33页 |
| 3.2.2 试验样品的结构及材料 | 第33-35页 |
| 3.2.3 实验设备 | 第35-37页 |
| 3.3 温度冲击实验相关准备 | 第37-39页 |
| 3.3.1 试验前要做的准备 | 第37页 |
| 3.3.2 实验连接 | 第37-39页 |
| 3.3.3 数据采集 | 第39页 |
| 3.4 大功率COB-LED温度冲击试验 | 第39-43页 |
| 3.4.1 温度冲击试验方案 | 第39-41页 |
| 3.4.2 常温温度测试 | 第41页 |
| 3.4.3 温度冲击实验及温度误差修正 | 第41-43页 |
| 3.5 大功率COB-LED温度冲击失效分析 | 第43-48页 |
| 3.5.1 失效前后样品对照 | 第43-44页 |
| 3.5.2 试验后样品光色参数变化 | 第44-48页 |
| 3.5.3 试验后样品金线的失效分析 | 第48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 大功率COB-LED金线的热-结构分析 | 第50-84页 |
| 4.1 有限单元法及ANSYS软件简介 | 第50-52页 |
| 4.1.1 传热理论 | 第50-52页 |
| 4.1.2 热应力 | 第52页 |
| 4.2 大功率COB-LED的有限元分析 | 第52-56页 |
| 4.2.1 样品的有限元模型 | 第52-54页 |
| 4.2.2 材料属性 | 第54-56页 |
| 4.2.3 边界条件 | 第56页 |
| 4.3 热力学仿真 | 第56-65页 |
| 4.3.1 稳态热力学分析 | 第56-64页 |
| 4.3.2 瞬态热力学分析 | 第64-65页 |
| 4.4 金线的热-结构耦合分析 | 第65-81页 |
| 4.4.1 模型的建立和简化 | 第65-66页 |
| 4.4.2 温度-电流复合加载下的金线可靠性分析 | 第66-74页 |
| 4.4.3 温度单独加载下金线可靠性分析 | 第74-78页 |
| 4.4.4 四种环境下的金线失效对比分析 | 第78-79页 |
| 4.4.5 金线仿真分析结论 | 第79-81页 |
| 4.5 实验与仿真对比分析 | 第81-82页 |
| 4.5.1 样品S1的失效分析 | 第81-82页 |
| 4.5.2 样品S4的失效分析 | 第82页 |
| 4.6 本章小结 | 第82-84页 |
| 第五章 总结与展望 | 第84-87页 |
| 5.1 总结 | 第84-85页 |
| 5.2 展望 | 第85-87页 |
| 参考文献 | 第87-95页 |
| 致谢 | 第95-96页 |
| 在学期间发表的学术论文及其他科研成果 | 第96页 |