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微小空间半导体制冷器的强化传热研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
注释表第11-12页
第一章 绪论第12-20页
    1.1 研究背景第12-14页
    1.2 半导体制冷研究现状第14-17页
        1.2.1 半导体材料的研究第14-15页
        1.2.2 半导体制冷器结构和性能的研究第15-16页
        1.2.3 冷热端散热的研究第16-17页
    1.3 半导体制冷的应用研究第17-19页
    1.4 本文研究目的、方法及内容第19-20页
第二章 半导体制冷原理及散热方式的分析第20-34页
    2.1 热电效应第20-23页
        2.1.1 塞贝克效应第20-21页
        2.1.2 珀尔帖效应第21页
        2.1.3 汤姆逊效应第21-22页
        2.1.4 傅立叶效应第22-23页
        2.1.5 焦耳效应第23页
    2.2 半导体制冷器工况分析第23-26页
        2.2.1 一般工况第23-25页
        2.2.2 最大制冷量工况第25页
        2.2.3 最大制冷系数工况第25-26页
        2.2.4 半导体制冷工况设计第26页
    2.3 半导体冷热端散热方式第26-29页
        2.3.1 空气自然对流散热第26-27页
        2.3.2 空气强迫对流换热第27-28页
        2.3.3 水冷散热第28-29页
        2.3.4 相变散热第29页
        2.3.5 热管散热第29页
    2.4 热管工作原理及其特性第29-31页
    2.5 热管的应用第31-33页
    2.6 本章小结第33-34页
第三章 半导体制冷器模拟分析第34-50页
    3.1 热管型半导体制冷器第34-35页
    3.2 热仿真软件Icepak的介绍第35-36页
    3.3 常规型和热管型半导体制冷器模型第36-40页
        3.3.1 常规型和热管型半导体制冷器物理模型第36-38页
        3.3.2 物性参数第38-39页
        3.3.3 半导体制冷器数学模型的简化第39页
        3.3.4 网格划分第39-40页
        3.3.5 边界条件第40页
        3.3.6 计算方法及收敛条件第40页
    3.4 两种半导体制冷器的数值模拟结果及分析第40-49页
        3.4.1 两种半导体制冷器的冷风温度和速度分析第41-42页
        3.4.2 两种半导体制冷器热风速度和温度分析第42-44页
        3.4.3 两种半导体的制冷量和制冷系数电流和空气流量的变化第44-47页
        3.4.4 空气流量、电流对两半导体制冷器制冷性能的影响第47-49页
    3.5 本章小结第49-50页
第四章 半导体制冷器实验研究第50-58页
    4.1 试验目的第50页
    4.2 试验装置及系统设计第50-54页
        4.2.1 试验装置第51页
        4.2.2 试验系统设计第51-54页
    4.3 试验值与模拟值的比较与分析第54-57页
    4.4 本章小结第57-58页
第五章 热管型半导体制冷器的性能分析及改进第58-72页
    5.1 进口空气温度对制冷性能的影响第58-59页
    5.2 热管导热系数对制冷性能的影响第59-60页
    5.3 散热器材料对制冷性能的影响第60-61页
    5.4 热管型半导体制冷器的改进第61-67页
        5.4.1 改进型 1第61-63页
        5.4.2 改进型 2第63-64页
        5.4.3 改进型 3第64-65页
        5.4.4 改进型 4第65-67页
    5.5 改进型1的优化第67-71页
        5.5.1 电流方向的优化第67-69页
        5.5.2 肋片厚度的优化第69-71页
    5.6 本章小结第71-72页
第六章 总结与展望第72-74页
    6.1 主要研究成果第72页
    6.2 对未来研究的展望第72-74页
参考文献第74-78页
致谢第78-80页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第80页

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