摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-21页 |
1.1 研究背景 | 第11页 |
1.2 薄板坯连铸结晶器传热概述 | 第11-16页 |
1.2.1 薄板坯连铸结晶器简介 | 第11-13页 |
1.2.2 薄板坯连铸结晶器传热过程分析 | 第13-16页 |
1.3 传热反问题概述 | 第16-18页 |
1.3.1 传热反问题研究方法 | 第17页 |
1.3.2 实测数据与数值模拟相结合 | 第17-18页 |
1.4 国内外研究现状 | 第18-20页 |
1.4.1 国外研究现状 | 第18-19页 |
1.4.2 国内研究现状 | 第19-20页 |
1.5 本课题研究意义及研究内容 | 第20-21页 |
第2章 薄板坯结晶器铜板传热正问题数学模型 | 第21-44页 |
2.1 传热正问题数学模型 | 第21-25页 |
2.1.1 几何模型描述 | 第21-24页 |
2.1.2 基本假设 | 第24页 |
2.1.3 数学模型控制方程 | 第24-25页 |
2.1.4 边界条件 | 第25页 |
2.2 差分方程 | 第25-38页 |
2.2.1 边界坐标 | 第26-28页 |
2.2.2 计算区域离散 | 第28-29页 |
2.2.3 差分方程建立方法的选择 | 第29-33页 |
2.2.4 差分格式 | 第33-37页 |
2.2.5 差分方程简化分析 | 第37-38页 |
2.3 差分方程求解 | 第38-41页 |
2.3.1 差分方程组解的唯一性 | 第38-39页 |
2.3.2 差分方程的稳定性和收敛性 | 第39-40页 |
2.3.3 超松弛迭代法 | 第40-41页 |
2.4 正问题模型验证 | 第41-43页 |
2.4.1 相关计算参数 | 第41-42页 |
2.4.2 验证结果分析 | 第42-43页 |
2.5 本章小结 | 第43-44页 |
第3章 薄板坯结晶器铜板传热反问题数学模型 | 第44-54页 |
3.1 反问题边界条件 | 第44页 |
3.2 反问题数学模型 | 第44-53页 |
3.2.1 Levenberg-Marquardt法 | 第45-47页 |
3.2.2 L-M参数计算 | 第47-49页 |
3.2.3 L-M法改进 | 第49-50页 |
3.2.4 反演参数初值选取 | 第50-52页 |
3.2.5 计算结果评价 | 第52-53页 |
3.3 本章小结 | 第53-54页 |
第4章 薄板坯结晶器铜板传热反问题计算及结果分析 | 第54-73页 |
4.1 温度数据前处理 | 第54-60页 |
4.1.1 实际温度数据的采集 | 第54-55页 |
4.1.2 小波分析降噪原理 | 第55页 |
4.1.3 温度信号的小波处理 | 第55-59页 |
4.1.4 温度信号的分析 | 第59-60页 |
4.2 反演参数的计算结果 | 第60页 |
4.3 结晶器温度分布 | 第60-62页 |
4.3.1 测点计算温度 | 第60-62页 |
4.3.2 结晶器宽面电偶层温度分布 | 第62页 |
4.4 结晶器热流分布 | 第62-72页 |
4.4.1 结晶器宽边横向热流密度计算结果 | 第62-63页 |
4.4.2 结晶器宽边纵向热流密度拟合 | 第63-65页 |
4.4.3 热电偶包围区域外热流分布计算方法 | 第65-69页 |
4.4.4 热流密度分布特点 | 第69-70页 |
4.4.5 结晶器热流分布影响因素 | 第70-72页 |
4.5 本章小结 | 第72-73页 |
第5章 结晶器内钢液凝固传热计算 | 第73-83页 |
5.1 结晶器内钢液凝固传热数学模型 | 第73-74页 |
5.1.1 基本假设 | 第73页 |
5.1.2 控制方程 | 第73页 |
5.1.3 初始条件和边界条件 | 第73-74页 |
5.1.4 内热源处理 | 第74页 |
5.2 SPHC热物性参数 | 第74-75页 |
5.3 求解步骤 | 第75-77页 |
5.4 计算结果分析 | 第77-82页 |
5.4.1 铸坯温度场分布 | 第77-79页 |
5.4.2 铸坯坯壳厚度分布 | 第79-82页 |
5.5 本章小结 | 第82-83页 |
结论 | 第83-85页 |
参考文献 | 第85-90页 |
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第90-91页 |
致谢 | 第91页 |