摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
1 绪论 | 第8-16页 |
1.1 课题的研究背景 | 第8-9页 |
1.2 国内外研究现状 | 第9-14页 |
1.2.1 Si_3N_4基陶瓷刀具的研究现状 | 第9-11页 |
1.2.2 Si_3N_4基陶瓷刀具的烧结方式 | 第11-13页 |
1.2.3 微波烧结陶瓷材料的研究现状 | 第13-14页 |
1.3 本课题的主要研究内容 | 第14-16页 |
2 微波烧结Si_3N_4基陶瓷刀具的设计、制备及表征方法 | 第16-28页 |
2.1 Si_3N_4基陶瓷刀具材料在微波烧结工艺下的设计原则 | 第16页 |
2.2 Si_3N_4基陶瓷刀具材料成分的确定 | 第16-19页 |
2.2.1 Si_3N_4陶瓷刀具材料化学相容性分析 | 第17-18页 |
2.2.2 Si_3N_4陶瓷刀具材料物理相容性分析 | 第18-19页 |
2.3 微波烧结Si_3N_4基陶瓷刀具材料的制备流程 | 第19-21页 |
2.3.1 混合粉料的制备 | 第19页 |
2.3.2 模压成形工艺 | 第19-20页 |
2.3.3 微波烧结工艺 | 第20-21页 |
2.4 性能测试及微观组织表征方法 | 第21-23页 |
2.5 Si_3N_4基陶瓷刀具材料的试烧结 | 第23-26页 |
2.5.1 温度对MgO助烧下的Si_3N_4基复合陶瓷材料力学性能的影响 | 第23-24页 |
2.5.2 温度对MgO助烧下的Si_3N_4基复合陶瓷材料微观结构的影响 | 第24-25页 |
2.5.3 温度对MgO助烧下的Si_3N_4基复合陶瓷材料相组成的影响 | 第25-26页 |
2.6 烧结实验中遇到的问题和解决方法 | 第26-27页 |
2.6.1 烧结的重复性 | 第26页 |
2.6.2 烧结样品的失重 | 第26-27页 |
2.6.3 烧结样品侧面开裂 | 第27页 |
2.7 本章小结 | 第27-28页 |
3 微波烧结工艺对Si_3N_4基陶瓷刀具材料的影响 | 第28-37页 |
3.1 烧结温度对Si_3N_4基陶瓷刀具材料性能的影响 | 第28-32页 |
3.1.1 烧结温度对Si_3N_4基陶瓷刀具材料微观结构的影响 | 第28-30页 |
3.1.2 烧结温度对Si_3N_4基陶瓷刀具材料力学性能的影响 | 第30-31页 |
3.1.3 烧结温度对Si_3N_4基陶瓷刀具材料相组成的影响 | 第31-32页 |
3.2 保温时间对Si_3N_4瓷刀具材料性能的影响 | 第32-36页 |
3.2.1 保温时间对Si_3N_4瓷刀具材料微观结构的影响 | 第32-34页 |
3.2.2 保温时间对Si_3N_4基陶瓷刀具材料力学性能的影响 | 第34-35页 |
3.2.3 保温时间对Si_3N_4基陶瓷刀具材料相组成的影响 | 第35-36页 |
3.3 本章小结 | 第36-37页 |
4 微波烧结工艺下SiC对Si_3N_4陶瓷刀具材料的影响 | 第37-49页 |
4.1 SiC粒度对Si_3N_4基陶瓷刀具材料性能的影响 | 第37-43页 |
4.1.1 SiC粒度对Si_3N_4基陶瓷刀具材料微观结构的影响 | 第38-40页 |
4.1.2 SiC粒度对Si_3N_4基陶瓷刀具材料力学性能的影响 | 第40-42页 |
4.1.3 SiC粒度对Si_3N_4基陶瓷刀具材料相组成的影响 | 第42-43页 |
4.2 SiC含量对Si_3N_4基陶瓷刀具材料性能的影响 | 第43-48页 |
4.2.1 SiC含量对Si_3N_4基陶瓷刀具材料微观结构的影响 | 第43-46页 |
4.2.2 SiC含量对Si_3N_4基陶瓷刀具材料力学性能的影响 | 第46-47页 |
4.2.3 SiC含量对Si_3N_4基陶瓷刀具材料相组成的影响 | 第47-48页 |
4.3 本章小结 | 第48-49页 |
5 Si_3N_4基陶瓷刀具的切削性能研究 | 第49-64页 |
5.1 实验条件 | 第49-50页 |
5.1.1 刀具 | 第49-50页 |
5.1.2 设备条件 | 第50页 |
5.2 连续干式切削淬硬45 | 第50-57页 |
5.2.1 不同切削参数下SS刀具对淬硬45 | 第51-53页 |
5.2.2 不同刀具对淬硬45 | 第53-57页 |
5.3 连续干式切削淬硬合金钢40Cr(50±2HRC)的切削性能研究 | 第57-62页 |
5.3.1 不同切削参数下SS刀具对淬硬合金钢40Cr的切削性能 | 第57-59页 |
5.3.2 不同刀具对淬硬合金钢40Cr的切削性能对比 | 第59-62页 |
5.4 本章小结 | 第62-64页 |
6 总结与展望 | 第64-66页 |
6.1 本文总结 | 第64页 |
6.2 研究展望 | 第64-66页 |
致谢 | 第66-67页 |
参考文献 | 第67-72页 |
附录 | 第72页 |