基于迭代学习的胶粘剂生产过程温度控制研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-13页 |
| ·研究目的及意义 | 第9页 |
| ·国内外研究现状 | 第9-11页 |
| ·论文的工作内容 | 第11-13页 |
| 2 胶粘剂生产工艺及过程 | 第13-17页 |
| ·胶粘剂生产工艺 | 第13页 |
| ·胶粘剂生产过程 | 第13-14页 |
| ·温度对胶粘剂质量的影响 | 第14页 |
| ·总体控制方案选择 | 第14-15页 |
| ·本章小结 | 第15-17页 |
| 3 胶粘剂生产过程数学模型 | 第17-23页 |
| ·模型参数辨识 | 第17-18页 |
| ·模型结构 | 第18-19页 |
| ·胶粘剂生产过程数学模型的建立 | 第19-22页 |
| ·实验数据 | 第19页 |
| ·模型辨识结果 | 第19-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 4 胶粘剂生产过程温度控制算法 | 第23-29页 |
| ·温度控制的基本原理 | 第23页 |
| ·经典PID控制算法 | 第23-25页 |
| ·增量式PID控制算法 | 第24页 |
| ·积分分离PID控制算法 | 第24-25页 |
| ·迭代学习控制 | 第25-26页 |
| ·迭代学习与PID的融合 | 第26-27页 |
| ·系统仿真及结果分析 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 5 基于PCI2003数据采集卡的温度监控系统 | 第29-39页 |
| ·数据采集通道 | 第29-33页 |
| ·模拟输入信号的连接方式 | 第30-31页 |
| ·接口电路设计 | 第31-32页 |
| ·硬件抗干扰措施 | 第32-33页 |
| ·系统软件设计 | 第33-38页 |
| ·PCI2003相关函数介绍 | 第33-35页 |
| ·系统程序设计 | 第35-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 6 结论与展望 | 第39-41页 |
| 参考文献 | 第41-47页 |
| 附录A 源代码 | 第47-57页 |
| 附录B 攻读学位期间发表的论文 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59页 |
