汽车用扩散硅压力传感器的设计与封装研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-16页 |
| ·概述 | 第9-10页 |
| ·国内外研究概况 | 第10-12页 |
| ·国外研究概况 | 第10-11页 |
| ·国内研究概况 | 第11-12页 |
| ·市场应用前景 | 第12-14页 |
| ·课题来源、研究内容和论文安排 | 第14-16页 |
| ·课题来源 | 第14页 |
| ·研究内容和论文安排 | 第14-16页 |
| 2 压力传感器的设计 | 第16-29页 |
| ·压力传感器的工作原理 | 第16-21页 |
| ·硅的压阻效应 | 第16页 |
| ·压阻系数 | 第16-18页 |
| ·压力传感器的输出计算 | 第18-19页 |
| ·压力传感器受力分析 | 第19-21页 |
| ·压力传感器芯片的结构和工艺 | 第21-26页 |
| ·传感器的版图 | 第22-23页 |
| ·典型的压力传感器制造工艺 | 第23-26页 |
| ·压力传感器灵敏度的有限元分析 | 第26-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 3 压力传感器的封装 | 第29-54页 |
| ·MEMS 封装概述 | 第29页 |
| ·压力传感器的隔离式封装 | 第29-32页 |
| ·隔离式封装的结构设计 | 第32-37页 |
| ·隔离膜片的设计 | 第32-35页 |
| ·金属外壳与充油腔体的设计 | 第35-36页 |
| ·陶瓷基座的设计 | 第36-37页 |
| ·隔离式封装的工艺设计 | 第37-46页 |
| ·玻璃基底的研究 | 第38-40页 |
| ·贴片胶的选择 | 第40-44页 |
| ·硅油的选择和处理 | 第44-46页 |
| ·封装后的静态参数 | 第46-49页 |
| ·主要失效模式 | 第49-53页 |
| ·压力传感器芯片的失效 | 第49-51页 |
| ·压力传感器封装的失效 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 4 压力传感器的温度补偿 | 第54-65页 |
| ·温度特性产生的原因 | 第55页 |
| ·热零点漂移的补偿 | 第55-59页 |
| ·热灵敏度漂移的补偿 | 第59-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 5 总结与展望 | 第65-67页 |
| ·全文总结 | 第65页 |
| ·对后续工作的展望 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 附录 1 攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第71页 |
