多层氧化铝陶瓷金属化工艺技术的研究
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 引言 | 第7-17页 |
| ·陶瓷金属化概述 | 第7-8页 |
| ·陶瓷-金属封接技术的应用 | 第8-11页 |
| ·金属封接技术在微电子封装中的应用 | 第9-10页 |
| ·金属封接技术在多层陶瓷基板中的应用 | 第10-11页 |
| ·厚膜金属化及附着机理 | 第11-13页 |
| ·课题的提出及本文主要的研究内容 | 第13-17页 |
| 第二章 粘合剂及溶剂 | 第17-27页 |
| ·粘合理论简介 | 第17-18页 |
| ·机械结合理论 | 第17页 |
| ·扩散理论 | 第17-18页 |
| ·静电吸引理论 | 第18页 |
| ·吸附理论 | 第18页 |
| ·粘合剂在工艺中的作用及分类 | 第18-19页 |
| ·溶剂或分散介质 | 第19-21页 |
| ·增塑剂及其选择原则 | 第21-23页 |
| ·增塑剂/聚合物系统的溶解度参数 | 第22-23页 |
| ·测定特性粘度 | 第23页 |
| ·测定玻璃化转变温度 | 第23页 |
| ·粘接基本原理 | 第23-26页 |
| ·粘附力 | 第23-24页 |
| ·浸润平衡 | 第24-25页 |
| ·实际的浸润情况和最佳粘合条件 | 第25-26页 |
| ·结论 | 第26-27页 |
| 第三章 金属化中印刷膏用粘合剂研究 | 第27-39页 |
| ·试验方案 | 第27-28页 |
| ·试验的条件 | 第28-29页 |
| ·试验的工艺流程 | 第29页 |
| ·测试与表征 | 第29-30页 |
| ·粘度测试 | 第29-30页 |
| ·表面电阻分析 | 第30页 |
| ·金属层附着强度分析 | 第30页 |
| ·金属化印刷质量分析 | 第30页 |
| ·实验结果 | 第30-37页 |
| ·乙基纤维素和松油醇系统 | 第30-32页 |
| ·乙基纤维素和PVB复合系统 | 第32-33页 |
| ·分散剂 | 第33-34页 |
| ·结果及分析 | 第34-37页 |
| ·本章小结 | 第37-39页 |
| 第四章 金属化工艺技术的研究 | 第39-51页 |
| ·概述 | 第39页 |
| ·印刷工艺 | 第39-46页 |
| ·丝网和掩膜对厚度的影响 | 第40-42页 |
| ·印刷参数对厚度的影响 | 第42-46页 |
| ·烧结工艺技术 | 第46-49页 |
| ·实验方法 | 第47页 |
| ·结果与讨论 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第五章 结论 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-57页 |
| 研究成果 | 第57页 |
