| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| ·课题的背景及意义 | 第10-11页 |
| ·国内外研究、发展概况 | 第11-13页 |
| ·LED 产业链及LED 封装 | 第13-15页 |
| ·本文研究的主要内容及创新点 | 第15-17页 |
| 第二章 LED 原理及工艺流程 | 第17-29页 |
| ·LED 基本原理 | 第17-18页 |
| ·白光LED 原理及结构 | 第18-21页 |
| ·LED 产品封装结构类型 | 第21-24页 |
| ·LED 封装工艺流程 | 第24-29页 |
| 第三章 蓝光芯片和YAG:CE~(3+)黄色荧光粉的匹配性研究 | 第29-39页 |
| ·INGAN 蓝光芯片 | 第29-31页 |
| ·YAG:CE~(3+)荧光粉及其颗粒度测试 | 第31-33页 |
| ·蓝光芯片和YAG:CE~(3+)黄色荧光粉的光谱匹配性 | 第33-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 光斑均匀性研究 | 第39-70页 |
| ·荧光粉的涂敷工艺 | 第39-42页 |
| ·国内目前主要采用的荧光粉灌封工艺及弊端 | 第39-41页 |
| ·荧光粉喷涂工艺 | 第41-42页 |
| ·实验测试平台的建立 | 第42-44页 |
| ·不同粉层结构的光学均匀性 | 第44-64页 |
| ·样品制作过程 | 第44-45页 |
| ·测试数据及讨论 | 第45-63页 |
| ·单个LED 白光光斑均匀性 | 第47-56页 |
| ·器件之间的一致性 | 第56-63页 |
| ·总结分析 | 第63-64页 |
| ·不同的材料对光通量的影响 | 第64-68页 |
| ·样品制作过程 | 第65页 |
| ·测试数据及讨论 | 第65-68页 |
| ·总结分析 | 第68页 |
| ·本章总结 | 第68-70页 |
| 第五章 新型荧光粉涂层技术的研究 | 第70-96页 |
| ·原理介绍 | 第70-74页 |
| ·粉浆法(Slurry method) | 第72-73页 |
| ·电泳沉积方法（Electrophoretic deposition, EPD） | 第73-74页 |
| ·粉浆法实验过程 | 第74-92页 |
| ·实验条件及原材料 | 第75-76页 |
| ·实验步骤 | 第76-77页 |
| ·实验过程及参数讨论 | 第77-83页 |
| ·结果测试及讨论 | 第83-92页 |
| ·电泳沉积法实验 | 第92-95页 |
| ·实验条件及过程 | 第92-93页 |
| ·实验结果及讨论分析 | 第93-95页 |
| ·本章总结 | 第95-96页 |
| 第六章 结论及展望 | 第96-99页 |
| 致谢 | 第99-100页 |
| 参考文献 | 第100-104页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第104-105页 |
