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铁电薄膜电容分布的扫描探针显微镜研究

第一章 引言第1-13页
   ·本课题研究背景第9-11页
   ·国内外研究动态第11-12页
   ·本论文研究目的第12-13页
第二章 实验部分第13-25页
   ·铁电材料与铁电电畴第13-15页
   ·SPM 介绍第15-22页
     ·SNDM 成像原理第17-19页
     ·PFM 成像原理第19-22页
   ·实验平台的建立第22-25页
     ·检测样品的制备第22页
     ·实验过程针尖的影响因素及解决方案第22-25页
第三章 铁电薄膜微区晶化过程的SPM 研究第25-35页
   ·退火时间对PZT 铁电薄膜微结构影响的SNDM 研究第25-29页
   ·退火温度对PLT 铁电薄膜微结构影响的SPM 研究第29-33页
   ·本章小结第33-35页
第四章 半导体与铁电薄膜微区的电容-电压特性第35-47页
   ·半导体材料的电容分布与微区C-V 特性分析第35-39页
   ·铁电材料的定量计算及PZT 薄膜微区C-V 特性分析第39-45页
   ·本章小结第45-47页
第五章 电畴反转的SPM 研究第47-56页
   ·PLCT 薄膜电畴动态反转的SNDM 研究第49-52页
   ·PLCT 薄膜电畴弛豫的PFM 研究第52-55页
   ·本章小结第55-56页
第六章 结论第56-58页
参考文献第58-64页
致谢第64-65页
攻硕期间取得的研究成果第65页

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