| 1 绪论 | 第1-13页 |
| ·电涡流传感器温度补偿的研究现状及研究意义 | 第8-10页 |
| ·电涡流位移传感器的温度补偿方法和现在存在的问题 | 第10-11页 |
| ·课题的背景及主要研究内容 | 第11-13页 |
| 2 传感器的温度补偿方案研究 | 第13-20页 |
| ·电涡流温度补偿器的功能 | 第13-14页 |
| ·电涡流位移传感器的工作原理 | 第13-14页 |
| ·温度补偿部分的实现的功能 | 第14页 |
| ·温度补偿部分的系统组成 | 第14-15页 |
| ·温度补偿部分的硬件组成及其功能 | 第15页 |
| ·温度补偿部分的软件组成及其功能 | 第15页 |
| ·温度补偿方案研究 | 第15-20页 |
| ·温度补偿的基本特点 | 第15-16页 |
| ·温度补偿的实现方案 | 第16-18页 |
| ·主要实现补偿元件的选择 | 第18-20页 |
| 3 PIC单片机及其开发系统 | 第20-34页 |
| ·PIC单片机简介 | 第20-22页 |
| ·类_精简指令集计算机结构 | 第20-21页 |
| ·哈佛(Harvard)双总线结构 | 第21页 |
| ·寄存器组 | 第21-22页 |
| ·OTP(One Time Program)技术 | 第22页 |
| ·本课题使用的PIC16F876A单片机主要功能使用简介 | 第22-29页 |
| ·PIC16F876A外部引脚(见图3.4) | 第24页 |
| ·PIC16F876A引脚说明(见表3.1) | 第24-25页 |
| ·PIC16F876A A／D转换功能 | 第25-28页 |
| ·PIC16F876A EEPROM简介 | 第28-29页 |
| ·PIC的开发工具MPLAB-IDE | 第29-30页 |
| ·MPLAB-ICD套件简要介绍 | 第30-31页 |
| ·智能测控系统的抗干扰技术 | 第31-34页 |
| ·研究抗干扰技术的重要性 | 第31-32页 |
| ·单片机系统的抗扰措施 | 第32-34页 |
| 4 温度补偿系统的硬件设计 | 第34-39页 |
| ·各种元件选择 | 第34页 |
| ·输入模块设计 | 第34-35页 |
| ·模拟量输入模块设计 | 第34-35页 |
| ·开关量输入模块设计 | 第35页 |
| ·输出模块设计 | 第35-37页 |
| ·开关量输出模块 | 第35页 |
| ·模拟量输出模块 | 第35-37页 |
| ·其它模块设计 | 第37-39页 |
| ·系统复位电路模块设计 | 第37-38页 |
| ·电源模块设计 | 第38-39页 |
| 5 温度补偿系统的软件设计 | 第39-53页 |
| ·系统应用程序设计 | 第39-40页 |
| ·温度补偿系统的软件设计 | 第40-44页 |
| ·系统初始化子程序 | 第40页 |
| ·系统参数设定子程序 | 第40页 |
| ·自检子程序 | 第40-41页 |
| ·延时子程序 | 第41页 |
| ·补偿算法子程序 | 第41-42页 |
| ·A／D转换子程序 | 第42页 |
| ·D／A输出子程序 | 第42-43页 |
| ·浮点运算子程序 | 第43页 |
| ·EEPROM烧写及读取程序 | 第43-44页 |
| ·软件设计流程图(各模块)及部分程序清单 | 第44-53页 |
| 6 系统的仿真与实验 | 第53-60页 |
| ·补偿系数中探头温度系数K_Υ分段的整定 | 第53页 |
| ·系统运行仿真 | 第53-56页 |
| ·实验研究 | 第56-60页 |
| ·实验目的 | 第56页 |
| ·实验设备 | 第56页 |
| ·实验内容 | 第56-57页 |
| ·实验过程与结果分析 | 第57-60页 |
| 7 结论与展望 | 第60-62页 |
| ·结论 | 第60-61页 |
| ·问题与展望 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-65页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第65页 |