| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| ·CuCr合金国内外研究现状与发展趋势 | 第10-19页 |
| ·CuCr合金的研究背景 | 第10-11页 |
| ·CuCr合金的国内外研究进展 | 第11-13页 |
| ·CuCr合金的制备方法 | 第13-18页 |
| ·CuCr合金的发展趋势 | 第18-19页 |
| ·TiB_2颗粒增强的Cu基复合材料研究现状 | 第19-22页 |
| ·TiB_2的性质与特点 | 第19-21页 |
| ·Cu基复合材料强化方式 | 第21-22页 |
| ·本文研究目的、意义及方法 | 第22-24页 |
| ·研究目的与意义 | 第22页 |
| ·采用的研究方法和技术路线 | 第22-24页 |
| 第2章 实验方案 | 第24-28页 |
| ·实验用原料 | 第24页 |
| ·实验所需仪器设备 | 第24-28页 |
| ·制备试样用设备 | 第24-25页 |
| ·分析测试用设备 | 第25-28页 |
| 第3章 机械合金化制备Cu-Cr-TiB_2纳米晶复合粉末 | 第28-48页 |
| ·本章前言 | 第28页 |
| ·机械合金化工艺及其表征分析 | 第28-39页 |
| ·过程控制剂含量研究 | 第28-33页 |
| ·球料比研究 | 第33-36页 |
| ·球磨时间研究 | 第36-39页 |
| ·TiB_2含量对Cu-Cr-TiB_2纳米晶复合粉末的影响 | 第39-47页 |
| ·不同TiB_2含量复合粉末表征与分析 | 第39-46页 |
| ·TiB_2含量影响复合粉末性能的机理分析 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 放电等离子烧结Cu-Cr-TiB_2纳米晶复合块体 | 第48-74页 |
| ·本章前言 | 第48页 |
| ·烧结基础理论 | 第48-52页 |
| ·SPS烧结过程 | 第48-49页 |
| ·烧结的热力学与动力学 | 第49-50页 |
| ·烧结传质机制 | 第50-52页 |
| ·放电等离子烧结工艺与分析 | 第52-58页 |
| ·烧结温度研究 | 第53-55页 |
| ·保温时间研究 | 第55-56页 |
| ·加载压力研究 | 第56-58页 |
| ·TiB_2含量对纳米晶复合块体性能的影响研究 | 第58-72页 |
| ·Cu-Cr-TiB_2纳米晶复合块体材料显微结构表征 | 第58-62页 |
| ·TiB_2含量对致密度、硬度和导电率的影响 | 第62-63页 |
| ·TiB_2含量对块体耐磨性能的影响 | 第63-69页 |
| ·TiB_2颗粒弥散作用机理分析 | 第69-72页 |
| ·本章小结 | 第72-74页 |
| 第5章 结论与展望 | 第74-76页 |
| ·结论 | 第74-75页 |
| ·展望 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
