| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 前言 | 第9-21页 |
| ·研究背景和意义 | 第9页 |
| ·热电效应及其原理 | 第9-11页 |
| ·Seebeck效应 | 第10页 |
| ·Peltier效应 | 第10-11页 |
| ·Thomson效应 | 第11页 |
| ·热电效应之间的关系 | 第11页 |
| ·热电材料的研究现状 | 第11-14页 |
| ·低温型热电材料 | 第12-13页 |
| ·中温型热电材料 | 第13-14页 |
| ·高温型热电材料 | 第14页 |
| ·宽温域热电材料的研究现状 | 第14-17页 |
| ·载流子浓度梯度热电材料 | 第15-16页 |
| ·分段结构梯度热电材料 | 第16页 |
| ·多级结构梯度热电材料 | 第16-17页 |
| ·热电器件的工作原理及研究现状 | 第17-20页 |
| ·热电器件的工作原理 | 第17-18页 |
| ·热电器件的研究现状 | 第18-20页 |
| ·本论文的研究目的和主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 n型Bi_2Te_3/CoSb_3宽温域热电材料界面的热稳定性 | 第21-33页 |
| ·实验方法 | 第21-22页 |
| ·热处理对界面性能的影响 | 第22-31页 |
| ·热处理对界面显微结构的影响 | 第22-25页 |
| ·热处理对界面物相组成的影响 | 第25页 |
| ·热处理对界面化学成分的影响 | 第25-30页 |
| ·热处理对界面电性能的影响 | 第30-31页 |
| ·热处理对界面力学性能的影响 | 第31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 第3章 p型Bi_2Te_3/CoSb_3宽温域热电材料界面的热稳定性 | 第33-45页 |
| ·实验方法 | 第33-34页 |
| ·热处理对界面性能的影响 | 第34-44页 |
| ·热处理对界面显微结构的影响 | 第34-37页 |
| ·热处理对界面物相组成的影响 | 第37页 |
| ·热处理对界面化学成分的影响 | 第37-42页 |
| ·热处理对界面电性能的影响 | 第42-43页 |
| ·热处理对界面力学性能的影响 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 Bi_2Te_3/CoSb_3宽温域热电器件组装 | 第45-56页 |
| ·热电器件用高温陶瓷框的制备 | 第45-51页 |
| ·原料组成与配方 | 第46-47页 |
| ·烧成制度的确定 | 第47-48页 |
| ·烧成时间对物相的影响 | 第48-49页 |
| ·烧成时间对显微结构的影响 | 第49页 |
| ·烧成时间对抗折强度的影响 | 第49-51页 |
| ·钼铜合金的制备 | 第51-54页 |
| ·高温端电极材料的选择 | 第51-52页 |
| ·制备工艺 | 第52页 |
| ·球磨时间对物相组成的影响 | 第52-53页 |
| ·球磨时间对形貌及颗粒大小的影响 | 第53-54页 |
| ·器件组装 | 第54-55页 |
| ·元件制备 | 第54页 |
| ·器件模块集成 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第5章 结论 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
