| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 高温压力传感器国内外研究现状 | 第12-19页 |
| 1.2.1 SiC基高温压力传感器 | 第12-14页 |
| 1.2.2 面向高温环境应用的无线传感器 | 第14-19页 |
| 1.3 本论文主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 SiC-LC谐振式无线高温压力敏感芯片设计 | 第21-41页 |
| 2.1 SiC-LC谐振式传感器检测原理研究 | 第21-25页 |
| 2.2 敏感元件设计方案论证 | 第25-29页 |
| 2.3 电感尺寸的设计与优化 | 第29-33页 |
| 2.3.1 电感结构的基本模型 | 第29-30页 |
| 2.3.2 电感结构的参数设计 | 第30-33页 |
| 2.4 敏感元件结构设计与优化 | 第33-39页 |
| 2.4.1 电容结构的模型分析 | 第33-34页 |
| 2.4.2 电容压敏结构的参数设计与仿真优化 | 第34-39页 |
| 2.5 本章小结 | 第39-41页 |
| 第三章 SiC-LC谐振式无线高温压力敏感芯片的制备 | 第41-61页 |
| 3.1 重要单项工艺技术探究 | 第41-48页 |
| 3.1.1 耐高温金属电感制备 | 第41-47页 |
| 3.1.2 SiC与BF33阳极键合 | 第47-48页 |
| 3.2 敏感芯片工艺流程及版图设计 | 第48-51页 |
| 3.3 敏感元件的制备 | 第51-59页 |
| 3.3.1 ICP刻蚀SiC压力腔 | 第51-53页 |
| 3.3.2 金属电容上极板成形 | 第53-54页 |
| 3.3.3 厚膜电镀金属电感线圈 | 第54-56页 |
| 3.3.4 阳极键合及SiC减薄 | 第56-59页 |
| 3.4 本章小结 | 第59-61页 |
| 第四章 SiC-LC谐振式无线高温压力传感器性能研究 | 第61-79页 |
| 4.1 敏感芯片测试 | 第61-68页 |
| 4.1.1 敏感芯片谐振频率测试 | 第61-63页 |
| 4.1.2 常温下性能测试 | 第63-67页 |
| 4.1.3 敏感芯片耦合距离测试 | 第67-68页 |
| 4.2 传感器性能测试 | 第68-76页 |
| 4.2.1 传感器器件级封装 | 第68-70页 |
| 4.2.2 常温压力-谐振频率测试 | 第70-73页 |
| 4.2.3 传感器高温性能测试 | 第73-76页 |
| 4.3 传感器的温度补偿技术研究 | 第76-77页 |
| 4.4 本章小结 | 第77-79页 |
| 第五章 总结与展望 | 第79-83页 |
| 5.1 总结 | 第79-80页 |
| 5.2 存在的问题 | 第80页 |
| 5.3 展望 | 第80-83页 |
| 参考文献 | 第83-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第88页 |
