| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 课题来源 | 第10页 |
| 1.2 课题研究的目的和意义 | 第10-11页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第11-15页 |
| 1.4 本文研究内容 | 第15-19页 |
| 2 焊点钎料本构模型及组件有限元建模 | 第19-26页 |
| 2.1 SNPB焊料力学本构关系 | 第19-20页 |
| 2.2 温度循环载荷下电路板组件有限元建模 | 第20-22页 |
| 2.3 随机振动载荷下电路板组件有限元建模 | 第22-25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 3 基于有限元仿真的电路板组件温度循环剖面优化 | 第26-46页 |
| 3.1 温度循环与焊点热疲劳寿命预测方法 | 第26-28页 |
| 3.2 温度循环下电路板组件应力应变分析 | 第28-33页 |
| 3.3 温度循环参数对焊点疲劳寿命影响分析 | 第33-42页 |
| 3.4 温度循环剖面优化 | 第42-44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-46页 |
| 4 基于有限元仿真的电路板组件随机振动剖面优化 | 第46-62页 |
| 4.1 随机振动与焊点随机振动疲劳寿命预测方法 | 第46-51页 |
| 4.2 随机振动下电路板组件应力分析及疲劳寿命预测 | 第51-53页 |
| 4.3 随机振动参数对焊点疲劳寿命影响分析 | 第53-59页 |
| 4.4 随机振动剖面优化 | 第59-60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-62页 |
| 5 基于正交试验设计的电路板组件随机振动试验 | 第62-70页 |
| 5.1 试验设备及方案设计 | 第62-66页 |
| 5.2 试验结果分析 | 第66-69页 |
| 5.3 本章小结 | 第69-70页 |
| 6 总结与展望 | 第70-72页 |
| 6.1 全文总结 | 第70-71页 |
| 6.2 课题展望 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |