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基于软件自测试方法的DSP处理器功能测试

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 引言第8-13页
    1.1 课题研究背景与意义第8-9页
    1.2 集成电路功能测试的发展与现状第9-12页
    1.3 本文主要内容及结构安排第12-13页
第二章 集成电路测试概述第13-26页
    2.1 测试的基本概述第13-14页
    2.2 集成电路测试的分类第14-17页
        2.2.1 验证测试第14页
        2.2.2 生产测试第14-16页
        2.2.3 可接受测试第16页
        2.2.4 功能测试类型第16-17页
    2.3 数字集成电路测试的基本原理第17-18页
    2.4 芯片级测试标准第18-22页
        2.4.1 IEEE 1149.1第18-20页
        2.4.2 IEEE P1150第20-21页
        2.4.3 IEEE P1687第21-22页
    2.5 内建自测试第22-25页
        2.5.1 测试图形生成电路第23页
        2.5.2 测试响应压缩第23-24页
        2.5.3 逻辑内建自测试结构第24-25页
    2.6 本章小结第25-26页
第三章 基于软件的自测试方法第26-36页
    3.1 SBST相关简介第26-27页
    3.2 SBST的测试原理及流程第27-28页
        3.2.1 SBST测试原理第27-28页
        3.2.2 SBST测试流程第28页
    3.3 结构型BIST与SBST的比较第28-29页
    3.4 处理器功能故障自测试第29-32页
        3.4.1 处理器模型第29-31页
        3.4.2 功能级故障模型第31-32页
    3.5 测试生成第32-35页
        3.5.1 寄存器译码故障的测试生成第32-33页
        3.5.2 指令译码和控制故障的测试生成第33-34页
        3.5.3 数据传输与存储功能的测试生成第34-35页
    3.6 本章小结第35-36页
第四章 基于SBST方法的DSP功能测试平台的搭建第36-48页
    4.1 DSP芯片简介及测试开发方法介绍第36-38页
        4.1.1 DSP技术介绍第36页
        4.1.2 DSP芯片的基本特点第36-38页
        4.1.3 测试开发方法介绍第38页
    4.2 DSP测试系统的总体结构第38-40页
    4.3 系统硬件电路设计第40-44页
        4.3.1 电源电路设计第40-41页
        4.3.2 时钟电路第41页
        4.3.3 外部扩展存储器第41-42页
        4.3.4 前端适配器电路设计第42-43页
        4.3.5 控制模块电路设计第43-44页
    4.4 基于LabVIEW的数据处理系统设计第44-47页
        4.4.1 Lab VIEW介绍第44-46页
        4.4.2 数据处理系统设计第46-47页
    4.5 本章小结第47-48页
第五章 TMS320F2812的功能测试第48-86页
    5.1 TMS320F2812的测试概要第48-55页
        5.1.1 TMS320F2812介绍第48-49页
        5.1.2 测试原理及测试流程第49-51页
        5.1.3 测试程序的开发环境第51-53页
        5.1.4 测试程序的框架第53-55页
    5.2 存储器操作测试第55-61页
        5.2.1 存储器所实现的功能第55-57页
        5.2.2 测试程序的开发第57-59页
        5.2.3 测试结果分析第59-61页
    5.3 CPU内核测试第61-66页
        5.3.1 CPU内核所实现的功能第61-63页
        5.3.2 测试程序的开发第63-66页
        5.3.3 测试结果分析第66页
    5.4 事件管理器功能测试第66-73页
        5.4.1 事件管理器的功能第66-67页
        5.4.2 测试程序的开发第67-72页
        5.4.3 测试结果分析第72-73页
    5.5 GPIO功能测试第73-78页
        5.5.1 GPIO功能概述第73页
        5.5.2 测试程序的开发第73-77页
        5.5.3 测试结果分析第77-78页
    5.6 其他片内功能测试说明第78-85页
        5.6.1 SCI测试第78-80页
        5.6.2 CAN测试第80-83页
        5.6.3 隐性测试说明第83-85页
    5.7 本章小结第85-86页
第六章 总结与展望第86-88页
参考文献第88-91页
致谢第91-92页
附录第92-93页

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