| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 笼型倍半硅氧烷(POSS)材料简介 | 第10-13页 |
| 1.2.1 POSS概述 | 第10-12页 |
| 1.2.2 POSS的合成及其研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3 苯基POSS | 第13-17页 |
| 1.3.1 苯基POSS材料简介 | 第13-14页 |
| 1.3.2 苯基POSS的结构的发展与研究现状 | 第14-17页 |
| 1.4 热防护材料 | 第17-19页 |
| 1.4.1 热防护材料简介 | 第17-18页 |
| 1.4.2 隔热瓦表面热防护涂层 | 第18-19页 |
| 1.5 釉料 | 第19-21页 |
| 1.5.1 釉概述 | 第19-20页 |
| 1.5.2 低温釉料 | 第20-21页 |
| 1.6 发射率 | 第21-22页 |
| 1.7 本文的研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第24-30页 |
| 2.1 实验药剂 | 第24-25页 |
| 2.2 实验仪器与设备 | 第25页 |
| 2.3 实验方法 | 第25-26页 |
| 2.3.1 苯基POSS的制备 | 第25-26页 |
| 2.3.2 硅树脂与复合材料制备 | 第26页 |
| 2.3.3 苯基POSS/硅树脂复合材料膜层的制备 | 第26页 |
| 2.3.4 无机组分改性复合膜层制备 | 第26页 |
| 2.4 实验分析方法与表征 | 第26-30页 |
| 2.4.1 FT-IR红外光谱分析 | 第27页 |
| 2.4.2 质谱分析 | 第27页 |
| 2.4.3 SEM-EDS扫描电子显微镜 | 第27-28页 |
| 2.4.4 TG-DSC分析 | 第28页 |
| 2.4.5 XPS分析 | 第28页 |
| 2.4.6 X射线衍射分析 | 第28-29页 |
| 2.4.7 抗热震性能测试 | 第29页 |
| 2.4.8 膜层高发射率分析 | 第29-30页 |
| 第3章 苯基POSS的合成 | 第30-39页 |
| 3.1 Ph_n(SiO_(1.5))_n的制备 | 第30-35页 |
| 3.2 高聚苯基POSS的合成 | 第35-37页 |
| 3.3 苯基POSS合成机理分析 | 第37-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 苯基POSS/硅树脂复合材料膜层的制备及其热性能研究 | 第39-50页 |
| 4.1 有机硅树脂制备 | 第39-40页 |
| 4.2 苯基POSS/硅树脂复合材料的制备 | 第40-42页 |
| 4.3 苯基POSS/硅树脂复合材料膜层制备 | 第42-43页 |
| 4.4 苯基POSS/硅树脂复合材料热性能初步研究 | 第43-46页 |
| 4.5 苯基POSS/硅树脂复合材料机理研究 | 第46-49页 |
| 4.6 本章小结 | 第49-50页 |
| 第5章 高发射低温釉料改性苯基POSS/硅树脂复合膜 | 第50-61页 |
| 5.1 低温釉组分的选择 | 第50页 |
| 5.2 低温釉涂层的烧成温度 | 第50-52页 |
| 5.3 过渡层对隔热瓦膜层的影响 | 第52-53页 |
| 5.4 低温釉改性复合材料 | 第53-54页 |
| 5.5 膜层抗热震性能测试 | 第54-55页 |
| 5.6 热重测试及机理分析 | 第55-57页 |
| 5.7 高发射组分添加 | 第57-59页 |
| 5.8 本章小结 | 第59-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
