大功率半导体直接输出激光加工装备控制系统开发
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 半导体激光器概述 | 第11-13页 |
| 1.1.1 半导体激光器的发展 | 第11-12页 |
| 1.1.2 半导体激光器直接输出的特点 | 第12-13页 |
| 1.2 激光加工过程控制系统研究现状 | 第13-15页 |
| 1.2.1 激光加工温度对工件质量的影响 | 第13页 |
| 1.2.2 激光加工温度控制系统国内外进展 | 第13-15页 |
| 1.3 控制系统方案分析 | 第15-19页 |
| 1.3.1 控制系统特点及要求 | 第16-17页 |
| 1.3.2 系统软硬件方案分析 | 第17-19页 |
| 1.4 主要研究内容及章节安排 | 第19-22页 |
| 1.4.1 本文主要研究内容 | 第19-20页 |
| 1.4.2 本文章节安排 | 第20-22页 |
| 第2章 控制系统硬件设计 | 第22-38页 |
| 2.1 控制系统整体结构设计 | 第22-23页 |
| 2.2 主控板电路设计 | 第23-33页 |
| 2.2.1 主控芯片选择 | 第23-24页 |
| 2.2.2 主控电路设计 | 第24-33页 |
| 2.3 送粉模块电路设计 | 第33-34页 |
| 2.4 硬件抗干扰设计 | 第34-35页 |
| 2.5 实验平台设计 | 第35-36页 |
| 2.6 本章小结 | 第36-38页 |
| 第3章 控制系统软件设计 | 第38-50页 |
| 3.1 控制系统软件设计概述 | 第38-39页 |
| 3.1.1 软件功能需求分析 | 第38-39页 |
| 3.1.2 系统软件设计原则 | 第39页 |
| 3.2 系统程序模块化结构设计 | 第39-49页 |
| 3.2.1 主程序模块设计 | 第39-41页 |
| 3.2.2 数据的采集及滤波 | 第41-44页 |
| 3.2.3 送粉模块软件设计及实验分析 | 第44-47页 |
| 3.2.4 D/A驱动模块设计 | 第47-48页 |
| 3.2.5 人机接口软件实现 | 第48-49页 |
| 3.3 本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 PID控制算法的实现及实验分析 | 第50-58页 |
| 4.1 控制算法简介及算法实现 | 第50-52页 |
| 4.1.1 PID算法简介 | 第50-51页 |
| 4.1.2 增量式PID参数整定 | 第51-52页 |
| 4.2 实验分析 | 第52-57页 |
| 4.3 本章小结 | 第57-58页 |
| 第5章 模糊控制的实现与实验分析 | 第58-70页 |
| 5.1 模糊控制简介 | 第58-59页 |
| 5.2 模糊控制器的设计 | 第59-63页 |
| 5.3 模糊控制实验分析 | 第63-67页 |
| 5.4 PID控制和模糊控制对比 | 第67-69页 |
| 5.5 本章小结 | 第69-70页 |
| 第6章 结论与展望 | 第70-72页 |
| 6.1 全文总结 | 第70-71页 |
| 6.2 展望 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第76页 |
