纳米压印配套工艺研究及其在LED制造工艺中的应用
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 下一代图形化技术 | 第10-11页 |
| 1.2 纳米压印技术简介及分类 | 第11-17页 |
| 1.3 纳米压印技术的应用 | 第17-20页 |
| 1.4 论文的意义和主要内容 | 第20-22页 |
| 2 纳米压印中关键工艺研究 | 第22-46页 |
| 2.1 模板制备工艺研究 | 第23-27页 |
| 2.2 模板防粘工艺研究 | 第27-31页 |
| 2.3 清洗及匀胶工艺研究 | 第31-33页 |
| 2.4 压印工艺研究 | 第33-41页 |
| 2.5 残胶去除工艺研究 | 第41-42页 |
| 2.6 刻蚀及去胶工艺研究 | 第42-44页 |
| 2.7 本章小结 | 第44-46页 |
| 3 多层掩膜转移技术在纳米压印工艺中应用研究 | 第46-66页 |
| 3.1 掩膜图形增强技术研究 | 第47-52页 |
| 3.2 lift-off剥离工艺研究 | 第52-62页 |
| 3.3 粗糙衬底图形制作工艺研究 | 第62-64页 |
| 3.4 本章小结 | 第64-66页 |
| 4 纳米压印在GaN基LED器件中应用研究 | 第66-94页 |
| 4.1 LED出光效率及其限制因素简介 | 第66-68页 |
| 4.2 提高LED出光效率的方法简介 | 第68-72页 |
| 4.3 图形衬底LED器件理论模拟 | 第72-81页 |
| 4.4 纳米压印制作图形衬底LED工艺研究 | 第81-91页 |
| 4.5 图形衬底LED性能测试 | 第91-93页 |
| 4.6 本章小结 | 第93-94页 |
| 5 GaN基LED中ITO图形化技术研究 | 第94-101页 |
| 5.1 表面ITO图形化理论模拟 | 第94-95页 |
| 5.2 孔状光子晶体模板制作 | 第95-97页 |
| 5.3 图形化ITO的制作与测试 | 第97-100页 |
| 5.4 本章小结 | 第100-101页 |
| 6 总结与展望 | 第101-103页 |
| 致谢 | 第103-104页 |
| 参考文献 | 第104-115页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表论文目录 | 第115-116页 |
| 附录2 攻读博士学位期间申请专利目录 | 第116页 |
