| 摘要 | 第4-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 1 绪论 | 第12-35页 |
| 1.1 光通信发展概述 | 第13-16页 |
| 1.2 光子芯片及其集成技术发展 | 第16-20页 |
| 1.3 WDM-PON技术及其相关光电子集成器件简介 | 第20-24页 |
| 1.4 DFB激光器阵列及相关光耦合器件 | 第24-32页 |
| 1.5 本论文的主要内容和意义 | 第32-35页 |
| 2 半导体激光器的模拟仿真与设计 | 第35-83页 |
| 2.1 量子阱半导体激光器模拟的理论模型 | 第35-36页 |
| 2.2 量子阱半导体激光器材料及增益求解 | 第36-53页 |
| 2.3 量子阱半导体激光器器件模拟 | 第53-81页 |
| 2.4 本章小结 | 第81-83页 |
| 3 光波导器件仿真 | 第83-111页 |
| 3.1 光波导器件模拟的波束传播法 | 第84-92页 |
| 3.2 MMI器件设计及模拟 | 第92-98页 |
| 3.3 AWG器件的设计与模拟 | 第98-110页 |
| 3.4 本章小结 | 第110-111页 |
| 4 集成器件制作工艺研究 | 第111-148页 |
| 4.1 DFB半导体激光器内藏光栅的纳米压印制作研究 | 第111-119页 |
| 4.2 InP基光子器件单片集成工艺研究 | 第119-143页 |
| 4.3 自对准光刻工艺研究 | 第143-147页 |
| 4.4 本章小结 | 第147-148页 |
| 5 分立器件的制作与测试 | 第148-175页 |
| 5.1 阵列DFB激光器的制作与测试 | 第148-167页 |
| 5.2 InP基AWG,MMI的制作与测试 | 第167-174页 |
| 5.3 本章小结 | 第174-175页 |
| 6 集成器件制作与测试 | 第175-189页 |
| 6.1 四通道阵列激光器集成MMI合波器件的制作与测试 | 第175-184页 |
| 6.2 16通道阵列激光器与16通道AWG器件单片集成器件 | 第184-188页 |
| 6.3 本章小结 | 第188-189页 |
| 7 全文总结 | 第189-192页 |
| 致谢 | 第192-194页 |
| 参考文献 | 第194-209页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表的论文 | 第209-210页 |
