摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
Chapter 1: Literature Review | 第15-29页 |
1.1 Aluminum alloys for aerospace application | 第15-19页 |
1.1.1 Aluminum history and economy | 第15-16页 |
1.1.2 High-strength alloys | 第16-18页 |
1.1.3 Advances in the composition design of Al–Zn–Mg–Cu alloys | 第18-19页 |
1.2 Stress corrosion cracking issues of 7xxx series aluminum alloy | 第19-23页 |
1.2.1 Corrosion Generality | 第19-21页 |
1.2.2 Stress corrosion cracking | 第21-23页 |
1.3 Improvement of SCC resistance by heat treatments | 第23-24页 |
1.3.1 From T6-temper to T7-temper and Retrogression and Re-Aging | 第23-24页 |
1.3.2 Why does Retrogression and Re-aging reduce the SCCsusceptibility? | 第24页 |
1.4 The effects of impurities in 7xxx series aluminum alloys | 第24-28页 |
1.4.1 Impact of impurities on 7055 aluminum alloy microstructure | 第25-26页 |
1.4.2 Impact of impurities-containing particles on the 7055 aluminumalloy’s properties | 第26-28页 |
1.5 Conclusion | 第28-29页 |
Chapter 2: Experimental methods | 第29-45页 |
2.1 Introduction | 第29页 |
2.2 Preparation of 7055 aluminum alloy with different impurities content . 152.2.1 Designed alloy composition | 第29-33页 |
2.2.2 Actual alloy composition | 第30页 |
2.2.3 Processing of the 7055 aluminum alloys | 第30-33页 |
2.3 Experimental methods to evaluate the SCC susceptibility | 第33-35页 |
2.3.1 SSRT experiment | 第33-34页 |
2.3.2 SCC susceptibility evaluation | 第34-35页 |
2.4 Microstructural characterization | 第35-38页 |
2.4.1 Optical microscope | 第35-36页 |
2.4.2 Scanning Electron Microscope and Energy Dispersive Spectrometer222.5 Electrochemical methods | 第36-38页 |
2.5 Electrochemical methods | 第38-45页 |
2.5.1 Open Circuit Potential | 第39-40页 |
2.5.2 Potentiodynamic polarization curve | 第40-42页 |
2.5.3 Electrochemical Impedance Spectroscopy | 第42-45页 |
Chapter 3: Impact of the impurities content on the microstructure of7055 aluminum alloy | 第45-51页 |
3.1 Microstructural observation | 第45-50页 |
3.2 Summary | 第50-51页 |
Chapter 4: Impact of the impurities content on the corrosion behavior of7055 aluminum alloy | 第51-74页 |
4.1 Effect of the impurities content on the corrosion potential and thecorrosion rate | 第51-59页 |
4.1.1 Open circuit potential results | 第51-52页 |
4.1.2 Correlation between corrosion potential and microstructure | 第52-54页 |
4.1.3 Tafel plot results | 第54-57页 |
4.1.4 Correlation between corrosion rate and microstructure | 第57-58页 |
4.1.5 Conclusion | 第58-59页 |
4.2 Effect of the impurities content on the electrochemical ImpedanceSpectroscopy | 第59-63页 |
4.2.1 Nyquist plot and Bode plot | 第59-60页 |
4.2.2 Equivalent circuit of the electrochemical system | 第60-62页 |
4.2.3 Conclusion | 第62-63页 |
4.3 Effect of impurities content on the stress corrosion cracking | 第63-74页 |
4.3.1 SSRT results | 第63-68页 |
4.3.2 Mechanical properties | 第68-71页 |
4.3.3 Stress corrosion cracking resistance | 第71-73页 |
4.3.4 Remarks | 第73-74页 |
Chapter 5: Conclusion and further researches | 第74-76页 |
5.1 Conclusion | 第74-75页 |
5.2 Further researches | 第75-76页 |
References | 第76-81页 |
Acknowledgement | 第81-83页 |