| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第12-16页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 片上电感研究现状及应用 | 第12-14页 |
| 1.3 本课题研究的意义 | 第14页 |
| 1.4 本课题研究的内容 | 第14-15页 |
| 1.5 本论文的结构 | 第15-16页 |
| 第二章 片上螺旋电感的理论分析基础 | 第16-24页 |
| 2.1 电感的物理基础 | 第16-17页 |
| 2.1.1 电磁感应基本理论 | 第16页 |
| 2.1.2 集成片上电感的定义 | 第16-17页 |
| 2.2 片上螺旋电感的基本结构及分类 | 第17-18页 |
| 2.3 片上螺旋电感的性能参数 | 第18-20页 |
| 2.3.1 电感值 Ls | 第18-19页 |
| 2.3.2 品质因子 Q 值 | 第19-20页 |
| 2.4 片上螺旋电感的损耗分析 | 第20-22页 |
| 2.4.1 衬底损耗 | 第20-21页 |
| 2.4.2 金属层损耗 | 第21-22页 |
| 2.4.3 邻近效应 | 第22页 |
| 2.4.4 电流拥挤效应 | 第22页 |
| 2.5 电感模型的建立分析 | 第22-24页 |
| 第三章 片上螺旋电感设计及工艺制备 | 第24-44页 |
| 3.1 高性能片上电感设计对工艺的要求 | 第24-25页 |
| 3.2 厚铜工艺开发 | 第25-32页 |
| 3.2.1 后道互连工艺介绍 | 第25-26页 |
| 3.2.2 厚铜单项工艺开发优化 | 第26-32页 |
| 3.3 片上螺旋电感的设计 | 第32-39页 |
| 3.3.1 电感值分析 | 第32-36页 |
| 3.3.2 品质因子 Q 值分析 | 第36-39页 |
| 3.4 高性能片上螺旋电感的制造 | 第39-44页 |
| 3.4.1 厚铜片上螺旋电感的制备 | 第39-40页 |
| 3.4.2 电学性能结果 | 第40-44页 |
| 第四章 片上螺旋电感的测试分析及建模 | 第44-57页 |
| 4.1 片上螺旋电感测试分析 | 第44-48页 |
| 4.1.1 片上电感测试基础 | 第44-45页 |
| 4.1.2 片上电感测试数据分析 | 第45-48页 |
| 4.2 电感模型的建立 | 第48-57页 |
| 4.2.1 片上电感建模方法 | 第48-49页 |
| 4.2.2 高频 CMOS 工艺片上电感模型的寄生效应 | 第49-50页 |
| 4.2.3 双π拓扑结构的电感模型 | 第50-51页 |
| 4.2.4 电感的工艺参数 | 第51-54页 |
| 4.2.5 电感模型的建立流程 | 第54-55页 |
| 4.2.6 电感模型的最终仿真结果与测量数据对照 | 第55-57页 |
| 第五章 结束语 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 附录 1 模型中各几何尺寸的物理含义 | 第61-62页 |
| 附录 2 模型中各几何尺寸的计算公式 | 第62-63页 |
| 附录 3 双Π SCALABLE 模型中的工艺参数列表 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第65-67页 |