| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第11-16页 |
| 1.1 技术背景 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外技术途径及对比分析 | 第12-14页 |
| 1.2.1 国外主要技术途径 | 第12-13页 |
| 1.2.2 国内主要技术途径 | 第13-14页 |
| 1.3 研究目标 | 第14-15页 |
| 1.3.1 总体技术目标 | 第14页 |
| 1.3.2 /7CC生带流延技术目标 | 第14页 |
| 1.3.3 /7CC多层陶瓷基板技术目标 | 第14-15页 |
| 1.3.4 多层陶瓷基板测试技术目标 | 第15页 |
| 1.4 本论文所做的工作 | 第15-16页 |
| 2 流延法制备/7CC多层陶瓷基板设计技术研究 | 第16-25页 |
| 2.1 设计技术研究内容 | 第16页 |
| 2.2 流延生瓷材料配方设计技术研究 | 第16-21页 |
| 2.2.1 陶瓷粉体设计技术 | 第16-17页 |
| 2.2.2 有机溶剂设计技术 | 第17-18页 |
| 2.2.3 分散剂设计技术 | 第18-19页 |
| 2.2.4 粘结剂/增塑剂设计技术 | 第19-21页 |
| 2.3 /7CC多层陶瓷基板设计 | 第21-22页 |
| 2.4 /7CC多层陶瓷基板内埋无源元件设计技术研究 | 第22-25页 |
| 2.4.1 内埋电容器设计技术 | 第22-23页 |
| 2.4.2 内埋电感器设计技术 | 第23-25页 |
| 3 流延法制备/7CC多层陶瓷基板制造技术研究 | 第25-46页 |
| 3.1 制造技术研究内容 | 第25页 |
| 3.2 流延陶瓷粉体的分析和评价技术 | 第25-27页 |
| 3.2.1 粉体粒度分布测试 | 第25-26页 |
| 3.2.2 粉体密度测试 | 第26页 |
| 3.2.3 粉体组分分析 | 第26-27页 |
| 3.2.4 粉体6(0形貌观察 | 第27页 |
| 3.3 流延陶瓷浆料制备技术 | 第27-37页 |
| 3.3.1 流延陶瓷浆料的稳定性及其影响因素 | 第27-31页 |
| 3.3.2 流延陶瓷浆料粘度特性及其影响因素 | 第31-37页 |
| 3.3.3 流延生瓷带厚度及其均匀性的控制 | 第37页 |
| 3.4 流延生瓷带与印刷电子浆料的匹配性研究 | 第37-39页 |
| 3.5 /7CC多层基板制造技术 | 第39-46页 |
| 3.5.1 高密度互连通孔制作技术 | 第39-40页 |
| 3.5.2 精细线条丝网印刷技术 | 第40-43页 |
| 3.5.3 流延生瓷与印刷浆料共烧技术 | 第43-46页 |
| 4 流延法制备/7CC多层陶瓷基板测试技术研究 | 第46-51页 |
| 4.1 测试技术研究内容 | 第46页 |
| 4.2 生瓷材料测试技术 | 第46-47页 |
| 4.2.1 生瓷材料力学性能测试 | 第46-47页 |
| 4.2.2 介电性能测试技术 | 第47页 |
| 4.2.3 生瓷材料微观形貌测试技术 | 第47页 |
| 4.3 /7CC多层陶瓷基板性能测试技术 | 第47-49页 |
| 4.3.1 /7CC多层陶瓷基板密度测试 | 第47页 |
| 4.3.2 /7CC多层陶瓷基板烧结收缩率测试 | 第47-48页 |
| 4.3.3 /7CC多层陶瓷基板抗弯强度测试 | 第48页 |
| 4.3.4 /7CC多层陶瓷基板通断性能测试 | 第48-49页 |
| 4.4 /7CC多层陶瓷基板可靠性技术 | 第49-51页 |
| 4.4.1 /7CC多层陶瓷堆板的失效模式与机理分析 | 第49页 |
| 4.4.2 生瓷材料与通孔柱金属导体材料的匹配性问题 | 第49页 |
| 4.4.3 /7CC多层陶瓷基板的机械强度保证 | 第49-51页 |
| 5 /7CC生瓷带及多层陶瓷基板产品水平 | 第51-52页 |
| 6 结论 | 第52-53页 |
| 攻读学位期间获奖和发表论文情况 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-57页 |
