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自适应电容层析体成像敏感场分析

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第9-16页
    1.1 研究背景和意义第9-11页
    1.2 三维ECT国内外研究现状第11-14页
    1.3 课题研究内容及论文章节安排第14-16页
        1.3.1 论文主要研究内容第14-15页
        1.3.2 论文章节安排第15-16页
第二章 自适应电容层析体成像技术第16-25页
    2.1 AECVT的基本原理第16-19页
        2.1.1 AECVT传感器第16-18页
        2.1.2 AECVT测量电路第18-19页
    2.2 AECVT传感器敏感场的数学模型第19-21页
        2.2.1 传感器电磁场方程的建立第19-21页
        2.2.2 AECVT敏感场的数学模型第21页
    2.3 AECVT正问题求解第21-24页
        2.3.1 有限元方程求解步骤第21-23页
        2.3.2 有限元求解软件COMSOL简介第23-24页
    2.4 本章小结第24-25页
第三章 AECVT快速成像策略第25-35页
    3.1 AECVT敏感场快速计算第25-29页
        3.1.1 算法推导第25-27页
        3.1.2 仿真结果第27-29页
    3.2 AECVT快速采样方法第29-34页
        3.2.1 不同极板间电容动态变化第30-31页
        3.2.2 极板间敏感场数值差异第31-33页
        3.2.3 AECVT快速采样方法计算时间分析第33-34页
    3.3 本章小结第34-35页
第四章 AECVT成像系统敏感场分析第35-50页
    4.1 ECVT与AECVT系统敏感场的比较第35-38页
        4.1.1 单层ECVT与AECVT传感器敏感场比较第35-37页
        4.1.2 多层ECVT与AECVT传感器敏感场比较第37-38页
    4.2 电压封装与AECVT敏感场的内在关系第38-45页
        4.2.1 电压封装线性变化下AECVT传感器敏感场比较第40-42页
        4.2.2 电压封装非线性变化下AECVT传感器敏感场比较第42-45页
    4.3 AECVT敏感场纵向信息分析第45-48页
        4.3.1 单一电压激励下ECVT与AECVT纵向敏感场比较第45-46页
        4.3.2 不同电压封装激励下AECVT纵向敏感场比较第46-48页
    4.4 本章小结第48-50页
第五章 总结与展望第50-52页
    5.1 论文工作总结第50-51页
    5.2 未来工作的展望第51-52页
参考文献第52-55页
致谢第55-56页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第56页

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