| 摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-19页 |
| 1.1 研究背景 | 第11页 |
| 1.2 增塑剂 | 第11-15页 |
| 1.2.1 增塑剂及分类 | 第11-13页 |
| 1.2.2 增塑剂的作用机理 | 第13页 |
| 1.2.3 增塑剂的技术挑战与发展 | 第13-14页 |
| 1.2.4 植物油基增塑剂的发展 | 第14-15页 |
| 1.3 PVC的增塑研究进展 | 第15-16页 |
| 1.4 PLA的增塑研究进展 | 第16-17页 |
| 1.5 课题研究内容及意义 | 第17-19页 |
| 第2章 HM-828 对PVC的增塑效应研究 | 第19-40页 |
| 2.1 实验原料与仪器 | 第19-20页 |
| 2.2 试样的制备 | 第20页 |
| 2.2.1 样品制备 | 第20页 |
| 2.3 性能测试与结构表征 | 第20-22页 |
| 2.3.1 玻璃化转变温度 | 第20页 |
| 2.3.2 力学性能 | 第20-21页 |
| 2.3.3 热老化 | 第21页 |
| 2.3.4 热失重 | 第21页 |
| 2.3.5 200℃热稳定时间 | 第21-22页 |
| 2.3.6 体积电阻率 | 第22页 |
| 2.3.7 形态结构观察 | 第22页 |
| 2.3.8 耐久性测试 | 第22页 |
| 2.4 HM-828 对PVC电缆料的增塑效果 | 第22-29页 |
| 2.4.1 玻璃化转变温度 | 第22-23页 |
| 2.4.2 力学性能 | 第23-25页 |
| 2.4.3 热稳定性能 | 第25-27页 |
| 2.4.4 体积电阻率 | 第27页 |
| 2.4.5 耐久性分析 | 第27-29页 |
| 2.5 HM-828 与TOTM对PVC树脂的增塑效应的比较 | 第29-38页 |
| 2.5.1 HM-828 和TOTM结构分析 | 第30-31页 |
| 2.5.2 玻璃化转变温度 | 第31-32页 |
| 2.5.3 力学性能 | 第32-33页 |
| 2.5.4 体积电阻率 | 第33-34页 |
| 2.5.5 热稳定性 | 第34-36页 |
| 2.5.6 耐久性 | 第36-38页 |
| 2.6 本章小结 | 第38-40页 |
| 第3章 HM-828 对PLA的增塑效应研究 | 第40-51页 |
| 3.1 实验原料与仪器 | 第40-41页 |
| 3.2 试样的制备 | 第41页 |
| 3.2.1 原料的干燥及处理 | 第41页 |
| 3.2.2 PLA/HM-828 试样的制备 | 第41页 |
| 3.2.3 HM-828 增塑PLA/淀粉的制备 | 第41页 |
| 3.2.4 HM-828 增塑PLA/Nano-SiO_2流延膜的制备 | 第41页 |
| 3.3 性能测试与结构表征 | 第41-43页 |
| 3.3.1 DSC | 第41-42页 |
| 3.3.2 力学性能 | 第42页 |
| 3.3.3 扭矩 | 第42页 |
| 3.3.4 维卡软化温度 | 第42页 |
| 3.3.5 热失重 | 第42页 |
| 3.3.6 红外光谱表征 | 第42页 |
| 3.3.7 熔体流动速率 | 第42页 |
| 3.3.8 透光率和雾度 | 第42-43页 |
| 3.3.9 形态结构观察 | 第43页 |
| 3.3.10 耐久性测试 | 第43页 |
| 3.4 HM-828 对PLA的增塑效应研究分析 | 第43-50页 |
| 3.4.1 溶解度参数 | 第43-44页 |
| 3.4.2 DSC分析 | 第44-45页 |
| 3.4.3 力学性能 | 第45-46页 |
| 3.4.4 流变性能 | 第46-47页 |
| 3.4.5 热性能 | 第47页 |
| 3.4.6 FTIR分析 | 第47-48页 |
| 3.4.7 析出与迁移率 | 第48-50页 |
| 3.4.8 堆肥降解 | 第50页 |
| 3.5 本章小结 | 第50-51页 |
| 第4章 HM-828 增塑PLA复合材料的制备与性能 | 第51-66页 |
| 4.1 HM-828 增塑PLA/淀粉体系 | 第51-58页 |
| 4.1.1 正交设计的制备及测定 | 第51-55页 |
| 4.1.2 优选配方与其他体系对比研究 | 第55-58页 |
| 4.2 HM-828 增塑PLA/Nano-SiO_2流延膜体系 | 第58-65页 |
| 4.2.1 Nano-SiO_2含量对流延膜性能的影响 | 第58-62页 |
| 4.2.2 拉伸比对流延膜性能的影响 | 第62-65页 |
| 4.3 本章小结 | 第65-66页 |
| 第5章 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-70页 |
| 在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
