基于LTCC技术的X波段双极化T/R组件研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 引言 | 第9-12页 |
| 1.1 背景 | 第9页 |
| 1.2 国内外研究动态 | 第9-11页 |
| 1.3 项目目标及论文内容 | 第11-12页 |
| 第二章 T/R组件的指标体系及简要分析 | 第12-15页 |
| 2.1 任务内容 | 第12页 |
| 2.2 指标体系 | 第12-13页 |
| 2.3 简要分析 | 第13-15页 |
| 2.3.1 输出功率与接收噪声 | 第13页 |
| 2.3.2 组件效率 | 第13-14页 |
| 2.3.3 组件重量 | 第14页 |
| 2.3.4 元器件选用 | 第14-15页 |
| 第三章 T/R组件的实现方案及研制过程 | 第15-28页 |
| 3.1 方案设计 | 第15-19页 |
| 3.1.1 电路框架 | 第15-17页 |
| 3.1.2 指标估算 | 第17-19页 |
| 3.2 元器件选用 | 第19-23页 |
| 3.2.1 接收通道器件选用 | 第20-21页 |
| 3.2.2 发射通道器件选用 | 第21-23页 |
| 3.3 组件结构 | 第23页 |
| 3.4 研制过程 | 第23-28页 |
| 3.4.1 初样版本 | 第23-24页 |
| 3.4.2 正样版本 | 第24-25页 |
| 3.4.3 批量改进版本 | 第25-28页 |
| 第四章 T/R组件的关键技术 | 第28-41页 |
| 4.1 电磁兼容性设计 | 第28-30页 |
| 4.1.1 组件外壳的干扰电流 | 第28页 |
| 4.1.2 腔体效应 | 第28-29页 |
| 4.1.3 收发电源馈电时序 | 第29-30页 |
| 4.2 多层LTCC基板设计 | 第30-34页 |
| 4.2.1 微波元器件的互连 | 第31-32页 |
| 4.2.2 接地处理 | 第32-33页 |
| 4.2.3 馈电设计 | 第33-34页 |
| 4.3 焊接技术 | 第34-36页 |
| 4.3.1 LTCC基板大面积焊接技术 | 第35页 |
| 4.3.2 芯片快速共晶焊工艺 | 第35-36页 |
| 4.3.3 其他焊接技术 | 第36页 |
| 4.4 组件轻小型化设计 | 第36-38页 |
| 4.4.1 器件/材料选择 | 第36-37页 |
| 4.4.2 接口设计 | 第37-38页 |
| 4.5 可靠性设计 | 第38-41页 |
| 第五章 T/R组件的测试 | 第41-67页 |
| 5.1 指标定义 | 第41-44页 |
| 5.2 测试框图 | 第44-45页 |
| 5.3 测试软件 | 第45-48页 |
| 5.3.1 测试程序 | 第45-47页 |
| 5.3.2 单只T/R组件数据记录表 | 第47-48页 |
| 5.3.3 32只T/R组件一致性数据统计表 | 第48页 |
| 5.3.4 32只T/R组件最终数据统计表 | 第48页 |
| 5.4 测试方法 | 第48-54页 |
| 5.4.1 仪表设置 | 第48-51页 |
| 5.4.2 仪表校准 | 第51页 |
| 5.4.3 测试流程 | 第51-54页 |
| 5.5 测试结果 | 第54-67页 |
| 5.5.1 仪表状态 | 第54页 |
| 5.5.2 环境状态 | 第54页 |
| 5.5.3 测试结果 | 第54-67页 |
| 第六章 T/R组件的环境试验 | 第67-84页 |
| 6.1 试验要求 | 第67-68页 |
| 6.1.1 微放电试验 | 第67页 |
| 6.1.2 高低温试验 | 第67-68页 |
| 6.1.3 随机振动试验 | 第68页 |
| 6.1.4 温度循环试验 | 第68页 |
| 6.2 试验数据及分析 | 第68-83页 |
| 6.2.1 微放电试验 | 第68-70页 |
| 6.2.2 高低温试验及温度循环试验 | 第70-80页 |
| 6.2.3 振动及温度循环试验 | 第80-83页 |
| 6.3 小结 | 第83-84页 |
| 第七章 总结 | 第84-87页 |
| 7.1 结论 | 第84页 |
| 7.2 改进方向 | 第84-87页 |
| 7.2.1 功率/效率改进 | 第84-85页 |
| 7.2.2 组件结构改进 | 第85-86页 |
| 7.2.3 工艺流程优化 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-90页 |
| 在学期间研究成果 | 第90页 |
