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中频感应加热智能控制器的研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
1 绪论第9-14页
    1.1 课题研究意义及课题来源第9-10页
        1.1.1 课题研究意义第9-10页
        1.1.2 课题来源第10页
    1.2 国内外发展现状研究第10-12页
        1.2.1 中频感应逆变控制技术的国内外现状及发展第10-11页
        1.2.2 感应加热功率器件IGBT的国内外现状及发展第11页
        1.2.3 控制器数字化实现的国内外现状及发展第11-12页
        1.2.4 中频感应逆变控制技术的发展趋势第12页
    1.3 课题主要研究内容第12-13页
    1.4 本论文结构安排第13-14页
2 感应加热串联半桥系统结构及控制策略第14-25页
    2.1 串联半桥主电路总体结构第14-21页
        2.1.1 串联半桥主电路结构分析第14-15页
        2.1.2 串联半桥主电路工作模态第15-19页
        2.1.3 串联半桥主电路负载特性分析第19-21页
    2.2 感应加热串联半桥逆变侧调功控制策略分析第21-23页
        2.2.1 逆变侧脉冲宽度调功控制策略第21-22页
        2.2.2 逆变侧脉冲密度调功跟踪策略第22页
        2.2.3 逆变侧脉冲频率调功跟踪策略第22-23页
    2.3 调功策略的选择第23-24页
    2.4 本章小结第24-25页
3 感应加热闭环控制器设计与仿真第25-42页
    3.1 感应加热闭环控制系统概述第25页
    3.2 频率跟踪锁相环系统设计第25-26页
    3.3 模糊-PI多模态功率控制系统的设计第26-34页
        3.3.1 模糊控制器设计第27-33页
        3.3.2 PI控制器的设计第33-34页
    3.4 Simulink/MATLAB建模与仿真第34-40页
        3.4.1 感应加热闭环智能控制系统整体建模第34-35页
        3.4.2 锁相环频率锁相控制建模第35-36页
        3.4.3 模糊-PI多模态功率控制建模第36页
        3.4.4 驱动脉冲建模第36-37页
        3.4.5 Simulink/MATLAB仿真结果分析第37-40页
    3.5 本章小结第40-42页
4 感应加热系统硬件设计及其性能测试第42-53页
    4.1 主回路参数设计第42-45页
        4.1.1 初始条件与指标要求第42-43页
        4.1.2 整流测主电路参数计算第43页
        4.1.3 滤波参数计算第43-44页
        4.1.4 逆变侧参数计算第44页
        4.1.5 负载槽路参数计算第44-45页
    4.2 控制器最小系统的硬件选型及电路设计第45-47页
    4.3 控制器外围电路设计及其性能测试第47-52页
        4.3.1 反馈信号A/D采集模块设计及测试第47-49页
        4.3.2 它激转自激启动模块设计及测试第49-50页
        4.3.3 反馈信号调理模块设计及测试第50-51页
        4.3.4 隔离驱动及保护模块设计第51-52页
    4.4 本章小结第52-53页
5 智能控制器软件设计及仿真验证第53-64页
    5.1 智能控制器功率调节软核设计第53-56页
        5.1.1 软核Nios ii概述第53-54页
        5.1.2 搭建Qsys系统平台实现模糊-PI多态控制算法第54-56页
    5.2 智能控制器频率调节FPGA设计第56-60页
        5.2.1 逻辑门实现全数字锁相环第56-58页
        5.2.2 全数字锁相环Modelsim仿真与测试第58-60页
    5.3 反馈信号采集程序设计与仿真第60-61页
    5.4 驱动脉冲程序设计与仿真测试第61-63页
    5.5 本章小结第63-64页
6 实验结果及分析第64-69页
    6.1 样机主要器件规格及参数第64页
    6.2 实验结果分析第64-68页
    6.3 本章小结第68-69页
7 总结与展望第69-71页
    7.1 总结第69页
    7.2 展望第69-71页
致谢第71-72页
参考文献第72-75页
附录第75-76页

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