| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-14页 |
| 1.1 本课题的研究目的和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 LED 技术发展现状 | 第11-13页 |
| 1.2.1 国外发展趋势 | 第11-12页 |
| 1.2.2 国内 LED 的发展趋势 | 第12-13页 |
| 1.3 课题主要研究背景、内容及意义 | 第13-14页 |
| 第2章 大功率 LED 结构及特性问题研究 | 第14-26页 |
| 2.1 大功率 LED 的发光原理及散热问题 | 第14-17页 |
| 2.1.1 大功率 LED 的发光原理 | 第14-15页 |
| 2.1.2 LED 的发热问题 | 第15-16页 |
| 2.1.3 大功率 LED 的热学特性 | 第16-17页 |
| 2.2 大功率 LED 组件的结构特征 | 第17-21页 |
| 2.2.1 器件级结构特征 | 第18-19页 |
| 2.2.2 集成组件结构特征 | 第19-20页 |
| 2.2.3 分布式组件结构特征 | 第20-21页 |
| 2.3 分布式大功率 LED 组件参数及测量方法 | 第21-22页 |
| 2.4 功率型 LED 的热学模型 | 第22-25页 |
| 2.4.1 器件级 LED 热学模型 | 第22-23页 |
| 2.4.2 集成 LED 组件的热模型 | 第23-24页 |
| 2.4.3 分布式 LED 组件热学模型 | 第24-25页 |
| 2.5 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 分布式大功率 LED 组件的热学分析 | 第26-45页 |
| 3.1 功率型 LED 的数学描述 | 第26页 |
| 3.2 分布式大功率 LED 组件的数学描述 | 第26-34页 |
| 3.2.1 热耦合问题的数学描述 | 第26-27页 |
| 3.2.2 组件结构的边界条件研究 | 第27-32页 |
| 3.2.3 组件热沉的数学模型 | 第32-34页 |
| 3.3 基于正交法的组件特性参数提取 | 第34-44页 |
| 3.3.1 热场的正交分析 | 第34-35页 |
| 3.3.2 实验装置简介 | 第35-36页 |
| 3.3.3 热电偶温度测量方法 | 第36页 |
| 3.3.4 多芯片 LED 组件的正交分析 | 第36-38页 |
| 3.3.5 计算结果分析 | 第38-43页 |
| 3.3.6 芯片功率和数量对热场的影响 | 第43-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 功率型 LED 组件的散热结构优化设计与仿真 | 第45-53页 |
| 4.1 散热结构的优化设计 | 第45-46页 |
| 4.2 利用有限元法进行热分析 | 第46-52页 |
| 4.2.1 仿真假设条件 | 第47-48页 |
| 4.2.2 初始条件和参数 | 第48页 |
| 4.2.3 建立有限元模型 | 第48-49页 |
| 4.2.4 加载和求解 | 第49页 |
| 4.2.5 仿真结果分析 | 第49-52页 |
| 4.3 本章小结 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59页 |