| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 亚麻纤维及其复合材料 | 第10-15页 |
| 1.1.1 亚麻纤维 | 第10-13页 |
| 1.1.2 亚麻纤维增强树脂基复合材料 | 第13-15页 |
| 1.2 化学镀铜概况 | 第15-21页 |
| 1.2.1 化学镀铜的发展 | 第15-16页 |
| 1.2.2 化学镀铜反应机理 | 第16-18页 |
| 1.2.3 化学镀铜工艺流程 | 第18-19页 |
| 1.2.4 化学镀铜镀液成分 | 第19-21页 |
| 1.3 TAGUCHI正交试验设计方法简介 | 第21-22页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第22-24页 |
| 1.4.1 主要内容 | 第22-23页 |
| 1.4.2 主要创新点 | 第23-24页 |
| 第2章 亚麻纤维表面化学镀铜研究 | 第24-56页 |
| 2.1 试验原料 | 第24-25页 |
| 2.1.1 主要化学试剂 | 第24-25页 |
| 2.1.2 主要试验仪器 | 第25页 |
| 2.2 化学镀铜亚麻纤维布的性能测试 | 第25-26页 |
| 2.2.1 铜镀层沉积速率测定 | 第25页 |
| 2.2.2 镀铜后试样表面电阻率测定 | 第25-26页 |
| 2.3 化学镀铜亚麻纤维布的表征 | 第26-28页 |
| 2.3.1 红外光谱测试分析 | 第27页 |
| 2.3.2 扫描电子显微镜形貌分析 | 第27页 |
| 2.3.3 X射线光电子能谱仪检测 | 第27-28页 |
| 2.3.4 X射线衍射分析 | 第28页 |
| 2.3.5 EDS分析测试 | 第28页 |
| 2.4 基于TAGUCHI方法设计的正交试验 | 第28-34页 |
| 2.4.1 化学镀铜亚麻纤维布的制备方法 | 第28-31页 |
| 2.4.2 亚麻纤维布化学镀铜的正交试验设计 | 第31-34页 |
| 2.5 正交试验结果 | 第34-44页 |
| 2.5.1 化学镀铜工艺参数对镀层金属沉积率的影响规律 | 第34-39页 |
| 2.5.2 化学镀铜工艺参数对镀层导电率的影响规律 | 第39-44页 |
| 2.5.3 验证性分析 | 第44页 |
| 2.6 各参数对金属沉积速率及镀层导电率的影响机理 | 第44-46页 |
| 2.7 亚麻纤维化学镀铜机理初探 | 第46-47页 |
| 2.8 镀层的化学组成及微观形貌、结构分析 | 第47-52页 |
| 2.8.1 铜镀层的化学组成分析 | 第47-49页 |
| 2.8.2 铜镀层的形貌分析 | 第49-50页 |
| 2.8.3 铜镀层的金属晶体结构分析 | 第50-52页 |
| 2.9 化学镀铜不同处理过程后的红外光谱分析 | 第52-54页 |
| 2.10 本章小结 | 第54-56页 |
| 第3章 复合材料性能研究 | 第56-67页 |
| 3.1 引言 | 第56页 |
| 3.2 试验材料与测试手段 | 第56-59页 |
| 3.2.1 试验材料 | 第56页 |
| 3.2.2 测试手段 | 第56-59页 |
| 3.3 镀铜后亚麻纤维增强环氧树脂基复合材料性能研究 | 第59-65页 |
| 3.3.1 复合材料的制备 | 第59-60页 |
| 3.3.2 复合材料拉伸性能试验结果与分析 | 第60-63页 |
| 3.3.3 复合材料动态热力学性能测试结果与分析 | 第63-64页 |
| 3.3.4 复合材料抗菌性能检测 | 第64-65页 |
| 3.4 本章小结 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
